台积电据悉协同创意电子拿下SK海力士芯片大单

2024-06-24 10:40:01 - 财联社APP

转自:财联社

【台积电据悉协同创意电子拿下SK海力士芯片大单】财联社6月24日电,台积电继独家代工英伟达、超微(AMD)等科技巨头AI芯片之后,市场近日传出协同旗下创意电子取得下世代HBM4关键的基础界面芯片大单。另一方面,SK海力士已宣布与台积电冲刺HBM4及先进封装商机。业界指出,创意已经拿下SK海力士在HBM4芯片委托设计案订单,预期最快明年设计定案,将依高效能或低功耗不同,分别采用台积电12纳米及5纳米生产,预期下半年委托设计(NRE)开案将明显贡献营收,抢进HBM供应链。(台湾经济日报)

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