康斯特：公司具备完整高精度传感器测试体系与能力，联合外部合作方设计芯片并完成封接工艺
2024-06-24 17:35:21 - 金融界网站
转自：金融界
本文源自:金融界AI电报
金融界6月24日消息，有投资者在互动平台向康斯特提问：贵公司传感器芯体是公司联合设计的，封装测试是公司自己做的，那公司应该有芯片和集成电路设计概念啊？
公司回答表示：公司在压力传感器业务端的核心目标是实现高精度、宽量程产品的产业化，相比其他传感器企业，公司的校准测试业务拥有二十余年的高精度压力传感器应用经验，具备将高端压力传感器与下游检测仪表或现场终端仪表产品进行整体设计的切入机会，并且具备相对完整的高精度传感器测试体系与能力。在芯片环节，公司与外部合作方联合设计芯片并在项目初期委托相关方进行流片；封装环节，公司通过多结构封装测试及综合性能测试进行结构设计，完成封接工艺；在电路及补偿测试环节，搭建全自动数字测试、温补、标定系统，形成数字化自动产线。目前，该项目正在有序建设中。