晶方科技:公司产品包括影像传感芯片、生物身份识别芯片等,应用于智能手机等市场

2024-06-24 17:35:21 - 金融界网站

转自:金融界

本文源自:金融界AI电报

金融界6月24日消息,有投资者在互动平台向晶方科技提问:尊敬的董秘你好,请问贵公司有封装金溢科技的身份识别产品吗?

公司回答表示:公司封装的产品包括影像传感芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片、射频芯片等,相关产品目前广泛应用在智能手机、安防监控数码等IOT,汽车电子、医疗等终端市场,因具体客户合作情况涉及商业秘密,公司不便披露相关信息,敬请谅解。

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