国君研究｜半导体 · 新一轮景气周期推荐系列
AI+创新周期叠加行业复苏双重驱动半导体产业景气度回暖。当前应重点关注什么？后市还有哪些投资机会？国泰君安电子舒迪团队，今年以来推出“半导体新一轮景气周期推荐”系列，深挖半导体投资机遇：
一、系列报告
09、汽车自主可控需求提升，加速国产替代进程：中美科技摩擦加剧，汽车芯片自主可控需求提升，尤其在高功能安全MCU、碳化硅、隔离芯片、CAN/LIN等领域。 报告日期：2024/7/23
08、SiC车规级应用渗透率加速，国产供应链全面崛起：800V高压平台升级，SiC车规级应用渗透率加速提升。SiC国产供应链崛起，衬底外延器件全面突破。报告日期：2024/7/23
07、半导体国产化初现成效，成熟制程利用率冠绝全球：2024Q2中国大陆成熟制程Fab产能利用率90%以上，高于全球其他晶圆厂，大陆先进制程正攻坚克难，看好半导体行业自主可控板块。报告日期：2024/7/19
06、TSMC业绩超预期强化AI需求，看好AI芯片的国产替代：TSMC的Q2财报和Q3业绩指引超预期，给出25年CoWoS翻倍以上增长预期，持续强化AI需求，国产算力芯片厂商加速自主可控，有望在AI浪潮中持续受益。报告日期：2024/7/16
05、芯片公司发布业绩预增公告，看好存储和SoC等景气度向上：国内多家芯片设计公司发布业绩预增公告，业绩超预期公司主要为存储的兆易创新、服务器的澜起科技、数字SoC的晶晨和瑞芯微等，持续看好Q3景气度向上。报告日期：2024/7/14
04、行业景气度回暖，多类芯片价格全面上涨：半导体产业景气度回暖，AI+开启新创新周期叠加行业复苏双重驱动。全球芯片市场逐步回暖，供需关系改善，多类芯片价格迎来全面上涨。报告日期：2024/7/7
03、周期底部需求回暖，科技创新发力推动半导体产业发展：周期底部，需求逐步回暖，各种爆品层出，苹果AI端侧更是率先发力打开新成长空间。半导体加速科技创新，有望深度受益于新一波科技周期浪潮。报告日期：2024/6/15
02、半导体复苏景气度溢出，看好封装设备业绩向上：半导体下游需求复苏信号明确，封测端增加资本开支，封装设备景气度拐点向上。报告日期：2024/5/13
01、基本面触底，拐点已至，设计板块全面向好：从业绩端、库存端、盈利端分析半导体设计公司年报及一季报，认为半导体基本面已触底，需求边际改善信号明确，电子板块全面向好。报告日期：2024/5/5
三、活动回放（下划解锁，点击收听回放）
