中信建投：机柜放量在即，核心算力增量之高速铜连接
来源中信建投证券研究
文|于芳博
英伟达推出新一代GB200NVL72服务器，集成化程度全面提升，其机柜内部采用高速铜缆进行通信互连。无源DAC作为电通信的主要解决方案其不包含光电转换器模块，具有很高的成本效益和运营可靠性，成为实现短距离传输的优秀解决方案。目前的铜缆已经实现224G以太网Serdes高速通信技术升级，短距离性价比突出，合理假设下测算，英伟达NVL72/36服务器带来的增量铜缆市场空间超过70亿人民币。在AI服务器高集成度的趋势下，我们认为铜连接或成为AI服务器的重要组成。
英伟达推出新一代GB200NVL72服务器，集成化程度全面提升。2024春季GTC上，英伟达CEO黄仁勋正式推出了Blackwell计算架构，主打GB200超级芯片，GB200计算托盘包含两个GraceCPU和四个BlackwellGPU，18个计算托盘组成NVL72服务器，其中包括36个CPU和72个Blackwell构架GPU。GB200NVL72服务器集成化程度相对较高，并提供水冷散热方案，内部大量使用高速铜缆进行通信互连。
GB200NVL72服务器使用铜缆进行柜内互联，铜连接成为AI服务器的重要组成。通信网络中常见的连接解决方案包括光通信和高速电通信，无源DAC作为电通信的主要解决方案其不包含光电转换器模块，具有很高的成本效益和运营可靠性，成为实现短距离传输的优秀解决方案。服务器中的铜缆种类大致包括外部高速连接、OverPass高速飞线、背板连接器，NVL72服务器中均有分布，合理假设下测算，英伟达NVL72/36服务器带来的增量芯线市场规模超过40亿，成缆市场空间超过70亿人民币。目前的铜缆已经实现224G以太网Serdes高速通信技术升级，短距离传输性价比突出，在AI服务器高集成度的趋势下，我们认为铜连接将成为AI服务器的重要组成。
人工智能技术发展不及预期：后续人工智能算法更新迭代效果不及预期，则会影响其整体需求和商业化落地。
互联网厂商资本开支不及预期。互联网厂商是AI算力和GPU的重要采购方和使用方，如果互联网厂商资本开支不及预期，可能会对GPU的需求情况产生不利影响。
参与厂商众多导致竞争格局恶化。在GPU需求旺盛的背景下，国内外涌现出诸多GPU行业的新兴玩家，众多参与厂商可能导致整体竞争格局恶化。
政策监管力度不及预期：人工智能带来新的商业模式，尚属于前期成长阶段，政策监管难度加大，相关法律法规尚不完善，政策监管力度可能不及预期。
于芳博：中信建投人工智能组首席分析师，北京大学空间物理学学士、硕士，2019年7月加入中信建投，主要覆盖人工智能等方向，下游重点包括智能汽车、CPU/GPU/FPGA/ASIC、EDA和工业软件等方向。
证券研究报告名称：《机柜放量在即，核心算力增量之高速铜连接》
对外发布时间：2024年7月23日
报告发布机构：中信建投证券股份有限公司
本报告分析师：
于芳博SAC编号：S1440522030001