博敏电子：乘碳化硅东风，AMB陶瓷基板构筑第二成长曲线【中信建投电子|刘双锋团队】
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投资要点
1、立足PCB工艺优势切入AMB陶瓷基板，乘碳化硅东风进入车规领域
公司战略横向延伸至陶瓷覆铜工艺，积极推进AMB陶瓷基板产业化落地，凭借核心钎焊料工艺配方产品性价比大幅领先海外厂商，同时在军品领域供货经验助力公司产品顺利通过车规级碳化硅模块大厂的验证。2022年800V高压平台成为解决快充痛点的主流方案，碳化硅模块上车的进程大幅超过市场预期，AMB陶瓷基板优异导热和抗弯性能已经成为SiC芯片最佳封装材料。
2、SiC行业6年9倍超强成长周期开启，IGBT模块和SiC模块双轮驱动AMB成长
碳化硅芯片市场规模预计从2021年的10亿美元增长至2026年的90亿美元，SiC产业即将进入爆发期，AMB陶瓷基板用量需求大幅增长。根据我们测算，预计2027年全球用户车规级碳化硅模块封装的AMB市场份额将达到34.3亿元，如果750V以上车规级IGBT模块也进行替换，预计车规级电控模块所需AMB基板市场空间达到50亿元左右，加上军工、工业领域需求市场规模合计将达到90亿美元。
3、纵向扩张至PCB+制造服务，IC封装大载板有望成为公司新的成长曲线
虽然今年上半年受到疫情影响，导致江苏盐城基地一期产能利用率偏低，但是下半年开始逐步恢复，同时公司盐城基地二期HDI，MiniLed封装等高阶PCB产品在下半年开始逐步投产，成为未来PCB业务板块的成长动能。为了实现差异化竞争，公司不仅积极扩展基于PCB核心能力的新能源汽车电子装联业务，而且积极发力在Chiplet先进封装需求带来的IC封装大载板业务，今年下半年BT类IC载板中试线将实现满产，有望成为公司PCB业务升级破局的关键。
4、风险提示
公司AMB陶瓷基板下游客户导入进展不及预期；新能源车SiC模块渗透不及预期；疫情、限电等宏观因素影响PCB需求恢复风险。
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证券研究报告名称：《博敏电子：乘碳化硅东风，AMB陶瓷基板构筑第二成长曲线》
对外发布时间：2022年8月24日
报告发布机构：中信建投证券股份有限公司
本报告分析师：
范彬泰 SAC执证编号：S1440521120001
刘双锋：电子行业首席分析师，TMT海外牵头人及港深研究组长，SAC执证编号：S1440520070002，SFC中央编号：BNU539。3年深南电路，5年华为工作经验，从事市场洞察、战略规划工作，涉及通信服务、云计算及终端领域，专注于通信服务领域，2018年加入中信建投通信团队，2018年《新财富》通信行业最佳分析师第一名团队成员，2018年IAMAC最受欢迎卖方分析师通信行业第一名团队成员，2018《水晶球》最佳分析师通信行业第一名团队成员。