荣耀公司申请电子设备及填充胶材的方法专利，可以减小电子设备的下边框的尺寸，提高显示区域在显示屏中的占比
2024-03-05 07:50:53 - 金融界网站
转自：金融界
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金融界2024年3月5日消息，据国家知识产权局公告，荣耀终端有限公司申请一项名为“电子设备及填充胶材的方法“，公开号CN117649801A，申请日期为2022年8月。
专利摘要显示，本申请提供了一种电子设备，涉及显示屏技术领域。电子设备包括：显示模组、中框和后盖；显示模组位于中框背离后盖的一侧；中框包括中框底部和中框侧部；显示模组包括底部胶带、盖板和显示面板；底部胶带位于中框底部；盖板位于显示面板背离底部胶带的一侧；显示面板包括平整区和弯折区，弯折区的外弧面覆盖有保护胶层；保护胶层与中框侧部的内壁之间形成中空空间，中空空间内填充有胶材；保护胶层的外边缘在垂直方向的切线到中框侧部的内壁之间的距离小于或等于预设距离。采用本申请的电子设备，可以减小电子设备的下边框的尺寸，提高显示区域在显示屏中的占比。