北京大学申请一种具有垂直侧壁和平整槽底的芯片基板及其制备方法、功能芯片专利，有效优化了填埋腔的形貌
2024-06-05 12:35:59 - 金融界网站
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金融界2024年6月5日消息，天眼查知识产权信息显示，北京大学申请一项名为“一种具有垂直侧壁和平整槽底的芯片基板及其制备方法、功能芯片“，公开号CN202410571582.2，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本申请提供一种具有垂直侧壁和平整槽底的芯片基板及其制备方法、功能芯片，涉及电子制造领域，包括：提供第一晶圆；在第一晶圆上形成贯穿第一晶圆的第一通孔；对第一晶圆的第二侧进行第二减薄处理，以使第一通孔沿第一方向的深度减小第一预设尺寸；将第一晶圆的第二侧与第二晶圆进行键合，形成芯片基板，第一通孔的孔壁以及第二晶圆靠近第一晶圆的一侧表面围合形成填埋腔。本申请中填埋腔由第一通孔孔壁和第二晶圆表面围合形成，使得填埋腔的腔底复用第二晶圆的平整表面，有效防止腔底形成“微草”结构；填埋腔侧壁经过第二减薄处理，从而形成垂直的填埋腔侧壁，有效优化了填埋腔的形貌。