英伟达(NVDA.US)推进HBM芯片认证 三星电子股价应声上涨
转自：金融界
本文源自:智通财经网
智通财经APP获悉，三星电子股价周三上涨，此前英伟达(NVDA.US)表示正在努力对该公司的高带宽存储(HBM)芯片进行认证，这是让这家韩国公司能够利用人工智能技术日益增长的需求的关键一步。
三星电子周三在首尔早盘一度上涨3.6%。在周三交易之前，三星股价今年已下跌约4%，表现落后于主要芯片公司。
英伟达首席执行官黄仁勋周二表示，他的公司正在研究三星和美光科技(MU.US)提供的HBM芯片。这两家公司都需要英伟达的支持，才能与SK海力士直接竞争。自从SK海力士开始向英伟达供应HBM3和更先进的HBM3e芯片以来，其股价一路飙升。
CLSASecuritiesKorea分析师SanjeevRana表示:“尽管三星8层堆叠HBM3E在获得英伟达认证方面遇到了挫折，但我们对未来两三个月获得认证相当乐观。”
三星在HBM芯片市场上落后于规模较小的竞争对手。由于这些芯片被用于训练ChatGPT等人工智能模型，HBM芯片市场经历了爆炸式增长。黄仁勋表示认证三星HBM需要更多工作和耐心。
周三，SK海力士股价一度下跌2.3%。
此前有报道称，三星电子最新的HBM芯片尚未通过英伟达测试。三名知情人士表示，该公司的芯片因发热和功耗问题而受到影响。在问及这篇报道的时候，黄仁勋表示：“根本没有那回事”。
SK海力士到明年的产能已接近满负荷。考虑到产能限制，英伟达可能会受益于拥有一个强大的替代供应商。
BloombergIntelligence科技分析师MasahiroWakasugi表示:“英伟达需要更多的HBM供应商。如果三星能够提供下一代HBM，那么它将帮助英伟达。”
三星是全球最大的存储芯片生产商。该公司表示，已开始量产其最新的8层堆叠HBM产品HBM3E，并计划在第二季度量产12层产品。该公司预计，到2024年，其HBM的供应量将比去年至少增加三倍。三星与AMD(AMD.US)合作，后者在人工智能芯片领域与英伟达竞争。
CLSA的Rana表示：“随着2024年下半年三星向英伟达和AMD供货的可能性越来越高，我们预计其股价将出现反弹。”