逸豪新材:将持续扩大超薄电子电路铜箔的产量

2024-06-05 16:25:55 - 金融界网站

转自:金融界

本文源自:金融界AI电报

金融界6月5日消息,有投资者在互动平台向逸豪新材提问:董秘您好,随之AI技术的发展,PCB市场需求激增,特别是针对英伟达最新的AI算力产品采用了高速连接相关最新技术,逸豪新材作为国内为数不多能生产并替代进口高密度互连(HDI)用超薄铜箔技术的公司,下步有何进一步规划和布局?

公司回答表示:公司是行业内较早实现超薄电子电路铜箔量产并应用在各类HDI板上的铜箔企业。公司将持续扩大该类铜箔的产量。

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