康尼格申请PCBA板的封装方法及其封装设备专利，实现对电子元器件的封装保护
2024-06-05 23:05:55 - 金融界网站
转自：金融界
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金融界2024年6月5日消息，天眼查知识产权信息显示，苏州康尼格电子科技股份有限公司申请一项名为“PCBA板的封装方法及其封装设备“，公开号CN202180103320.8，申请日期为2021年11月。
专利摘要显示，公开一种PCBA板的封装方法及其封装设备，所述PCBA板包括印刷电路板以及设置于印刷电路板上的电子元件；所述电子元件相对于所述印刷电路板的表面的最大高度小于1cm，所述封装方法包括：在喷胶过程中，控制喷胶组件在一水平方向上直线往返移动地向PCBA板的目标喷胶区域喷射UV胶液。本公开所提供的PCBA板的封装方法通过喷胶组件将UV胶液喷射到PCBA板需要防护区域，实现对电子元器件的封装保护。