北大团队首创晶体制备新方法 半导体材料ETF(562590)蓄势反弹

2024-07-05 15:00:00 - 东方财富网

近期,半导体板块调整多日,截至2024年7月5日15:00,半导体材料ETF(562590)下跌0.60%,盘中一度跌超1%,午后跌幅收窄,盘中交易价格逼近前期反弹点,风险进一步释放,有望探底回升。今日(7月8日)开盘,半导体材料ETF(562590)逆市飘红,盘中现高溢价,受资金关注。

消息面上,北京大学科研团队在国际上首创出一种全新的晶体制备方法,让材料如“顶着上方结构往上走”的“顶竹笋”一般生长,可保证每层晶体结构的快速生长和均一排布,极大提高了晶体结构的可控性。这种“长材料”的新方法有望提升芯片的集成度和算力,为新一代电子和光子集成电路提供新的材料。

在当前背景下,半导体材料的投资具备极高的配置价值。半导体材料ETF(562590)及其联接基金(A类:020356、C类:020357)紧密跟踪中证半导体材料设备指数,指数中半导体设备(50.9%)、半导体材料(18.8%)占比靠前,合计权重超70%,充分聚焦指数主题。年初至今,半导体材料ETF(562590)份额增长率达到150%,体现投资者对这一板块配置信心。

(文章来源:每日经济新闻)

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