英特尔为博通代工芯片，测试失败！
来源：EETOP
据三位知情人士向路透社透露，英特尔（Intel）的晶圆代工业务在与芯片制造商博通（Broadcom）的合作测试中遭遇挫折，这对英特尔的扭转计划造成了不小的打击。
消息人士称，博通进行的测试涉及通过英特尔最先进的制造工艺18A为其制造芯片。博通于上月收到了英特尔返回的晶圆样品。经过工程师和高管们的测试和评估，博通得出结论认为，这一制造工艺尚不具备大规模生产的可行性。
路透社无法确定博通和英特尔之间目前的关系，也无法确定博通是否决定放弃潜在的制造交易。
目前尚不清楚博通与英特尔的合作关系是否会继续，或博通是否已经决定放弃这一潜在的制造合作。
对此，英特尔发言人回应称：“英特尔18A制程已开机，状态良好且良率稳定，我们完全有信心明年开始大规模生产。”他还强调，尽管业界对英特尔18A制程表现出极大兴趣，但公司政策规定不对具体客户的讨论发表评论。
博通发言人则表示，公司仍在评估英特尔代工业务的产品和服务，尚未得出最终结论。
英特尔的合同制造业务于2021年启动，是首席执行官帕特·基辛格（PatGelsinger）扭亏为盈战略的关键部分。
博通是一家生产关键的网络设备和无线电芯片的半导体巨头，上一财年创造了280亿美元的芯片总销售额。受益于人工智能硬件支出的激增，J.P.Morgan分析师HarlanSur预计博通今年将从人工智能相关业务中获得110亿至120亿美元的收入，远高于去年的40亿美元。
博通的部分芯片销售来自与谷歌和Meta平台公司等公司的合作，这些合作涉及生产内部使用的人工智能处理器，可能包括与英特尔或台积电等制造商的协议。
关键挑战
英特尔在第二季度的财报发布后，公司市值蒸发了四分之一，同时宣布裁员15%并削减与工厂建设相关的资本支出。据路透社周日报道，Gelsinger和其他高管将于9月中旬向董事会提交削减业务部门和团队的计划，以降低成本。
英特尔已承诺在美国的多个地点投资约1000亿美元进行扩展和新工厂建设。而吸引像Nvidia或苹果这样的客户成为其新工厂的关键。
英特尔报告称，代工业务的运营亏损为70亿美元，较去年同期的52亿美元有所扩大。高管们预计该合同芯片业务将在2027年实现盈亏平衡。
通常，制造一个先进的芯片需要在工厂内进行超过1000个独立步骤，整个过程大约需要三个月的时间。生产成功与否取决于每个硅晶圆上工作的芯片数量。实现足够的良率是满足大芯片设计客户需求的关键。
消息人士透露，博通的工程师对该工艺的可行性存在担忧，通常这指的是每片晶圆上的缺陷数量或制造的芯片质量。
在台积电的先进制造工艺中，大规模生产时每片晶圆的成本约为2.3万美元。据两位熟悉定价的人士称，路透社未能确定英特尔的晶圆定价。台积电对此未予置评。
将芯片设计从台积电等公司的制造工艺转移到三星或英特尔等另一供应商，可能需要数月时间，并需数十名工程师的协作，这取决于芯片的复杂性和制造技术的差异。
对于一些小型芯片公司而言，押注英特尔18A这样的新制造工艺几乎是不可能的，因为这需要他们不具备的资源。
英特尔在上月的财报电话会议上表示，今年夏天已将18A制程的制造工具包提供给其他芯片制造商。公司计划在今年年底前实现自家芯片的制造准备，并于2025年开始为外部客户进行大规模生产。Gelsinger还在上周的投资者会议上透露，已有12家客户“积极参与”该工具包的使用。
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