光力科技:高端半导体划切设备与耗材可应用于Chiplet等先进封装切割工艺

2023-11-15 11:36:39 - 金融界网站

金融界11月15日消息,光力科技在互动平台表示,公司的高端半导体划切设备与耗材可以应用于先进封装的划切工艺中,包括Chiplet等先进封装中的切割工艺。

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