高通发布新一代5G基带芯片，传输数据更快还可连接卫星
2月15日，高通发布新一代5G芯片骁龙X75和骁龙X725G调制解调器及射频系统，新品采用首个5GAdvanced-ready架构，增强了网络覆盖、时延、能效和移动性。
对5GAdvanced的支持成为骁龙X75的一大看点。据高通高级副总裁兼蜂窝调制解调器和基础设施业务总经理马德嘉介绍，骁龙X75作为首个采用5GAdvanced-ready架构的基带芯片，既支持去年已冻结的Release17规范中的特性，也支持明年即将发布的Release18中的特性。
5G-Advanced即5GRelease18规范，为5G技术演进的下一阶段，于2021年4月被国际标准组织3GPP正式确定为5G演进的官方名称，其特性涵盖人工智能（AI/ML）、扩展现实(XR)、轻量级（RedCap）NR终端、网络节能等。
骁龙X75加入多项技术以满足新版规范要求，不仅通过毫米波和Sub-6GHz频段的融合射频收发器实现更流畅的5G数据连接传输效率，还整合了今年初在CES上公布的卫星连接功能。此外，骁龙X755G还结合高通第二代5GAI处理器，通过AI技术使5G网络传输优化，降低电力损耗，延长了设备使用时间。
“我们在设计骁龙X75时，就希望它能够通过更多方式实现数千兆比特5G传输速度。”马德嘉告诉界面新闻，面向Sub-6GHz频段，骁龙X75首次支持下行五载波聚合、FDD+FDD上行载波聚合以及FDD上行MIMO；面向毫米波频段，骁龙X75支持十单载波聚合。面向Sub-6GHz和毫米波频段，骁龙X75支持更高阶的调制方式，包括在Sub-6GHz频段支持1024QAM，在毫米波频段支持基于十载波的256QAM。
相比去年在MWC2022上推出的骁龙X70，骁龙X75在设计上进一步简化整体结构，电路板占用面积缩小25%，电力最高可节省20%，并且降低最多40%的电子组件使用量。马德嘉还提及，骁龙X75能够有效减少OEM厂商工程物料清单的数量，以及设计产品时所使用的组件数量，“骁龙X75采用的融合架构更具成本效益。”
至于软件方面，骁龙X75可以自动按照当下连网环境决定最佳连接方式，同时也能无缝切换4G或5G网络，自动避开网络干扰情况。马德嘉举例，当用户身处电梯、地铁、机场、停车场亦或是在玩游戏，骁龙X75都能根据用户所处的环境有效地选择网络，提升使用体验。
高通表示，骁龙X75目前正在出样，商用终端预计将于今年下半年发布。同期高通还推出骁龙X725G基带芯片，面向移动宽带应用主流市场，同样支持数千兆比特下载和上传速度。
马德嘉称，随着网络向5G独立组网迁移，骁龙X75的先进特性能够支持行业采用更加灵活的方式实现上行链路和下行链路的频谱聚合，这将催生全新品类的终端，并且有利于5G独立组网部署。