消息称台积电本周试产 2nm 制程：苹果拿下首波产能，有望用于 iPhone 17 系列
2024-07-15 14:02:52 - IT之家
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IT之家7月15日消息，台媒工商时报消息，台积电2nm 制程本周试产，苹果将拿下首波产能。
台积电2nm 制程芯片测试、生产与零组件等设备已在二季度初期入厂装机，本周将在新竹宝山新建晶圆厂进行 2nm 制程试产，并计划 2025年量产，消息称预计由 iPhone 17系列搭载。
IT之家注：iPhone 15Pro搭载采用台积电3nm工艺（N3B）制造的A17Pro芯片；M4 iPadPro 采用了下一代3nm技术（N3E）。消息称台积电2nm 性能将比3nm提升10～15%，功耗最高降低30%。
此外，苹果M5芯片规划2025年跟进SoIC（系统整合芯片）封装并量产，SoIC技术是将多个不同功能芯片垂直堆叠，形成紧密的三维结构。
半导体业内人士表示，随着SoC（系统单芯片）越来越大，未来12寸晶圆可能只能摆放一颗芯片，这对于晶圆代工厂良率及产能均是极大挑战。因此台积电加速研发SoIC，希望通过立体堆叠芯片技术，满足芯片所需晶体管数量等要求。
供应链透露，相对于AI芯片，苹果芯片的SoIC制作相对容易，台积电目前SoIC月产能约4千片，明年将至少扩大一倍。
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