前海母基金、山东省新动能基金等数亿入资芯材电路 助力先进封装领域载板研发
《科创板日报》1月25日讯（记者李明明）近日，淄博芯材集成电路有限责任公司（以下简称“芯材电路”）完成数亿元A+轮融资。投资方包括前海母基金、龙鼎投资、山东省新动能基金、毅达资本、达泰资本、国科兴和、中芯聚源、北极光创投、冯源资本等，资金将主要用于产线建设。
天眼查资料显示，芯材电路成立于2021年9月，位于山东省淄博市，企业注册资本4136万人民币，法人代表和董事长为况国旗。公司前三大股东依次为共青城芯材汇智投资合伙企业（有限合伙）、占股25.38%；齐鲁前海（青岛）创业投资基金合伙企业（有限合伙），占股11.3%；淄博齐芯产业投资合伙企业（有限合伙），占股9.36%。
芯材电路主要从事高精密、高阶芯片及先进封装领域载板的研发、制造和销售。封装载板是封装测试环节中的关键载体，也是芯片的关键载体材料，广泛应用于各类消费电子及汽车电子、数据中心、人工智能等领域。
据悉，2022年，芯材电路在淄博高新区正式落地总投资达34亿元的“集成电路封装载板项目”。截至2023年底，一期厂房建设完成，正在推进设备调试和产品验证。接下来，公司将在24年上半年正式进行投产，最终项目总产能预计将达到200万张每年。
一位芯片行业分析师告诉《科创板日报》记者，封装载板市场空间广阔，相关数据显示，预计2022-2027年CAGR（年均复合增长率）为5.1%，是整个PCB板块增速最快的领域。但封装载板领域存在较高的技术、资金等壁垒，因此市场仍以日、韩、台厂商主导，目前国外厂商占据了该产品约95%的市场份额。芯材电路封装载板项目达产后，将可能有效实现替代。不过，目前仍需克服技术等难关。
投资方之一北极光创投也表示，芯材电路具有国内领先的IC载板研发和生产技术平台，可快速实现FCCSP和FCBGA产品量产。公司项目达产后，将有效实现高端精密载板替代和中国半导体供应链当中关键环节的自主化。
自成立以来，芯材电路共进行了两轮融资。首先是2022年6月的A轮融资，投资方为淄博高新产业投资；第二轮融资即本次的A+轮融资。
本次领投方之一的前海母基金，2015年12月设立于深圳。目前募集规模285亿元，是国内最大的市场化母基金。前海母基金投资人LP主要包括四类：政府、保险公司和金融机构、知名企业和上市公司、有商业成就的个人等。
前海母基金聚焦新能源新材料等领域，公开投资事件370起，较有名气的有天仁微纳、横川机器人、智安新能源等。本月出手3次，除了芯材电路外，还投资了超硬材料厂商威硬工具、新能源车辆厂商康派斯等。
而本次投资方之一的山东省新动能基金，其管理人为山东省新动能基金管理有限公司。其设立于2018年，注册资本200亿元，由山东省财政厅直接履行出资人职责。截至2023年底，山东新旧动能转换基金旗下基金累计投资项目达1527个，基金实现投资1955亿元。
记者从接近上述基金方人士处了解到，本次芯材电路获得了3支山东新旧动能转换基金及关联基金1.79亿元的资金支持。