共筑科技金融新生态：中信银行成功协办中国国际半导体博览会高峰论坛
转自：千龙网
为更好地响应国家发展新质生产力号召、畅通科技产业金融循环，11月19日，由中国半导体协会主办、中信银行协办的中国国际半导体博览会“半导体产业前沿与人才发展”高峰论坛在国家会议中心成功举办，本届大会以“创芯使命·聚势未来”为主题，聚焦半导体产业链、人才链及价值链，全景展现半导体行业的发展趋势和技术创新成果，促进政产学研用金多方深入交流。
中信银行投资银行部/科技金融中心总经理助理王志斌进行主旨演讲并接受官方媒体采访，全面介绍了中信银行与国家战略同行的科技金融服务理念、科技型企业全生命周期综合金融服务方案以及中信银行科技金融体系建设情况。
夯实制度基础，“六专”精准施策
作为科技金融坚定的践行者、有力的支撑者，中信银行一直以来不断探索科技与金融的深度融合。王志斌表示，为有效解决科技金融发展中的体制性障碍和短板性问题，中信银行重点围绕“六专”领域精准施策，即专门组织架构、专属产品创新、专业审批、专业风险评级、专项尽职免责和专项考核激励。
“在组织架构方面，中信银行打造了科技金融‘1+12+200’的专业化组织体系，在总行和12家科技型企业集聚的地区成立分行科技金融中心，选择超过200家经营机构作为科技金融先锋军支行，构建起‘总分支’上下贯通的敏捷型组织，确保科技金融服务的快速响应和高效执行。在专属产品创新方面，中信银行深入研究产业集群分布和产业政策，推出了火炬贷、科技成果转化贷、科技人才贷、科技研发贷、科技企业积分卡审批模式等，以满足不同科技企业不同阶段的融资需求。”王志斌介绍。
在审批、风控、考核等方面，为使流程更加科学、合理，中信银行构建了科技企业友好型的内部评级模型和差异化、分层式授信体系，将专利情况、研发强度、投资机构、科技资质等要素纳入评级模型。同时，该行还通过针对性更强、容忍度更高的尽职免责制度，充分调动一线经营的积极性。
优化投贷联动，有效管理风险
“投贷联动”是银行与外部投资机构合作，开展“贷款＋外部直投”的新业务模式，如今正在金融创新领域中扮演着越来越重要的角色。如何通过这项业务，在服务企业差异化需求的同时实现有效风险管理，是每家银行共同面临的重要课题。
现场，围绕这个问题，王志斌也分享了诸多见解。他认为，首先商业银行应优先全面考量私募机构投资方向、投资策略、价值发现以及投后赋能能力。其次应建立独立但相互借鉴的互动机制，以实现资源的最优配置和风险的有效分散。此外，银行还需注重以项目的深入尽调为切入点，逐步在业务实践中打造专业化团队。
“在实际业务中，我行重点聚焦中信股权投资联盟、政府引导基金、清科/投中排名前列的头部私募机构以及千亿市值上市公司设立的产业资本等，围绕被投企业，在积分卡审批模型中赋予相应分值，以提高信贷资源的支持力度。自2021年推动投贷联动业务以来，中信银行已累计服务科技型企业超6000家，投放金额超2000亿元。”王志斌表示。
契合各方利益，构建协同合力
新质生产力作为技术革命性突破，对科技金融的适配性提出了更高要求，需要银行不断深化与政府部门、行业协会、要素市场、专业机构以及科研机构等的战略合作，共同塑造科技金融新型生态，形成服务科技型企业的协同效应。
围绕这个问题，王志斌从三个方面详细论述。他认为，商业银行应加强与政府部门、行业协会、要素市场的紧密合作，在企业触达和支持赋能方面形成合力，让信贷资源精准地流向具有发展潜力的科技企业，助力其从信贷市场到资本市场的拾级而上。在与专业机构合作方面，商业银行应搭建囊括创投、担保、券商、律师和会计师等在内的金融朋友圈，为科技型企业提供“股-贷-债-保”一站式综合金融服务。此外，商业银行还需深度参与重点高校和科研院所的成果转化工作，推动企业需求与技术供给精准匹配和有效对接，助力关键核心技术攻关和技术升级。
中央金融工作会议把科技金融放在“五篇大文章”之首，强调了健全科技金融服务体系，助力高水平科技自立自强的重要意义。未来，中信银行将继续深入践行科技金融战略，深耕行业协会渠道建设，深挖产业链企业集群，深化科技金融体系建设，为做好科技金融大文章贡献中信力量！