行业| 散热正成为AI算力正面挑战，液冷技术受益|计算机行业事件点评 (中银计算机)
较早媒体报道，英伟达Blackwell芯片服务器设计遇到散热问题，引发市场对供货延期的担忧。最近，报道更新此问题已解决。液冷成为AI算力服务器散热重要技术路径，产业有望进入高速发展阶段。
要点
散热挑战走到台前，AI算力明确需要新的解决技术。据TheInformation、中关村在线等媒体11月18日的报道，英伟达近几个月要求供应商更改其新款Blackwell芯片的服务器机架设计，以解决过热问题。Blackwell芯片采用4纳米工艺，拥有2,080亿个晶体管，单芯片AI性能达20PetaFLOPS。但是高负荷运算也使其热量超出现有散热系统的处理能力，从而出现散热问题。随后，11月21~22日来自BusinessInsider、ICTimes等媒体报道显示，散热问题已得到解决，供货延期问题没有担忧的那么严重，NVL72机种或将在25Q1开始放量。其中，液冷技术成为技术解决方案。
算力规模还会持续增长，液冷等新市场需求可观。AI算力在数据中心的落地不仅迎来新的芯片产品，也会持续迎来投建热潮，景气度有望保持。11月22日举行的2024年IDEA大会上，IDEA研究院创院理事长、美国国家工程院外籍院士沈向洋指出，未来十年AI的发展可能需要增长100万倍的算力，远超摩尔定律预言的100倍增长。据央视财经报道，2023~2025年中国AI服务器市场规模有望达到134亿、307亿、561亿美元，同比增长101%、128%、83%。我们认为，这意味着数据中心端对液冷产品的需求也会随之“水涨船高”。
液冷产业或将从技术储备阶段发展到全面推广阶段。来自BusinessInsider等媒体前述报道显示，GB200超级芯片可配置的TDP高达数千瓦，峰值定额功率达2,700瓦，传统的空气冷却技术几乎无法在标准机架下使用，BlackwellGPU和数据中心都需要基于液冷技术进行改造。我们认为，如果说之前液冷还是一种先进的散热技术储备，那么随着数据中心对AI算力的旺盛需求延续，散热领域有望进入全面液冷时代，相关产品可能得到快速推广。例如，美股公司、数据中心设备和服务提供商Vertiv（维谛技术）在11月18日的投资者日上，提高了今年至2029年的业绩增长目标，预计长期收入CAGR将从此前预计的8~11%提升为12~14%，营业利润率从20+%提升为25%。国内液冷产业链公司包括科创新源、英维克、申菱环境、曙光数创、联想集团等。
风险提示
技术突破不及预期；供应链变动；下游需求减弱。
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