一体成型电感市场爆发在即，3年规模有望达76%年复合增长率
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近期，一体成型电感概念股在A股市场逆势活跃，引发了投资者的广泛关注。随着人工智能和高性能计算的快速发展，对于芯片供电稳定性和滤波性能的要求不断提高，一体成型电感作为新一代电感技术，正在逐步取代传统的铁氧体电感，成为市场新宠。
市场需求激增，一体成型电感迎来黄金发展期
随着CPU/GPU主频的不断提升，传统铁氧体电感已无法满足大电流需求。中信证券分析指出，金属软磁材料（即一体成型电感材料）的饱和磁通密度是铁氧体的2倍以上，更适合大电流应用场景。预计2023至2027年，全球金属软磁芯片电感市场规模年复合增长率将达到76%，呈现爆发式增长趋势。这一增长预期也反映在A股市场上，目前已有9只一体成型电感概念股，其中顺络电子、风华高科、铂科新材的市值均超过百亿元。一体成型电感产业正迎来前所未有的发展机遇。
国内厂商积极布局，产能持续扩张
面对市场需求的快速增长，国内一体成型电感厂商纷纷加大投入，积极扩产。顺络电子表示，一体成型电感是公司重点开发的产品项目，目前已有大量新产品实现批量化供货。麦捷科技则称其一体成型电感在技术水平和出货规模方面均位居内地厂商前列，出货量更是排名第一。美信科技透露，公司一体成型电感产线已建成，正处于设备调试阶段，待初期产线运作成熟后将进一步扩大产能。风华高科在最新调研活动中表示，公司新增月产1亿只一体成型电感和40亿只叠层电感器的技改扩产项目已有部分产能释放，市场需求量旺盛。国内厂商的积极布局，不仅有助于满足日益增长的市场需求，也将进一步巩固我国在全球一体成型电感产业中的竞争地位。
一体成型电感作为新一代电感技术，正在引领电子元器件行业的技术变革。随着人工智能、5G通信、新能源汽车等新兴产业的蓬勃发展，一体成型电感的应用前景将更加广阔。投资者应密切关注这一领域的技术进步和市场动态，把握可能出现的投资机会。同时，相关企业也应继续加大研发投入，提升产品性能和生产效率，以满足日益增长的市场需求，在全球竞争中占据有利地位。