SK 海力士加大环保投入，在芯片生产工艺中使用氟气替代三氟化氮
2024-07-25 06:58:43 - IT之家
IT之家7月25日消息，SK海力士宣布将在芯片生产清洗工艺中使用更环保的气体——氟气（F2）。
SK海力士2024可持续发展报告显示，该公司原先将三氟化氮（NF3）用于芯片生产过程中的清洗工艺，用于去除沉积过程中腔室内部形成的残留物，其全球变暖潜能值（GWP）显著高于氟气（IT之家注：NF3 的GWP为17200，而F2 为0）。
除此之外，SK海力士还进一步增加了氢氟酸（HF）的使用量（可用于低温蚀刻设备），该气体的GWP为1甚至更低，远低于过去用于NAND通道孔蚀刻的氟碳气体。
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