Yole：HPC、AI 推动，先进封装行业规模 2023~2029 年有望实现 12.9% 复合年增长
2024-07-25 17:44:12 - IT之家
IT之家7月25日消息，咨询公司YoleGroup在当地时间本月23日发布的报告中指出，受HPC和生成式AI领域的大势推动，先进封装行业规模有望在六年间实现12.9%的复合年增长率（CGAR）。
具体而言，该行业的整体收入将从2023年的392亿美元（IT之家备注：当前约2850.49亿元人民币）增至2029年的811亿美元（当前约5897.32亿元人民币）。
根据该公司的统计数据，2024年一季度先进封装收入规模达102亿美元（当前约741.71亿元人民币），环比出现8.1%下滑，这主要是受季节性因素的影响，不过102亿美元的数据仍高于2023年同期；
而在2024年二季度，先进封装收入预计将出现4.6%的回升，来到107亿美元（当前约778.07亿元人民币）。
虽然先进封装需求整体不算乐观，但今年仍将是先进封装行业的复苏之年，下半年业绩走势将更为强劲。
就资本支出而言，先进封装领域主要参与者2023全年在该领域投资了约99亿美元（当前约719.9亿元人民币），较2022年下滑21%，但2024年有望重新实现20%的投资额增长。
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