【电子】Blackwell将于2025年加速成长，光铜板供应链有望深度受益——英伟达产业链跟踪报告之二（刘凯/黄筱茜）
英伟达：FY25Q2持续高增长，B系列将成2025年出货主力
Non-GAAP口径下，英伟达FY25Q2收入300.40亿美元，同比增长122%，环比增长15%；FY25Q2数据中心业务收入262.72亿美元，同比增长154%，环比增长16%。英伟达预计FY2025Q3将实现收入325亿美元，毛利率75%。英伟达H200平台在2024Q2开始向客户发货。Hopper出货量预计在2024H2持续增长。
Blackwell延迟影响有限，看好Blackwell在2025年的放量趋势
英伟达8月表示Blackwell系列芯片正被广泛试用，生产爬坡计划在2024Q4开始，并持续到2025年；预计Blackwell将在2024Q4实现数十亿美元的收入。Blackwell的需求远超过供应，预计这种供不应求的情况将持续到2025年。8月14日鸿海法说会表示，由于GB200新产品规格和技术提升较大，设计难度较高，动态调整很常见，目前开发的AI服务器都按照进度进行，2024Q4开始小批量出货GB200服务器，2025Q1有望放量，后续产品周期有望持续加速。鸿海认为GB200由于设计缺陷导致延迟出货造成的影响已经基本消除。
光模块：AI驱动800G/1.6T/3.2T数通光模块快速成长
根据Lightcounting和Coherent预测，全球数通光模块2028年市场规模将超过100亿美元，2023年-2028年的CAGR为18%，其中AI用数通光模块市场CAGR为47%。根据Coherent预测，100Tb/s交换机时代，单通道200G的1.6T光模块和LPO方案将于2024年年底量产；单通道200G的3.2T光模块将于2026年年初量产。根据海关总署数据，2024年1-8月江苏省光模块累计出口金额同比+115.2%，四川省同比+160.7%。根据英伟达产品路线图，未来搭配ConnectX-8的GB200产品将大幅提升对于1.6T光模块的需求。
铜连接：GB200NVL引领创新，AI服务器将驱动铜缆持续高景气
直连铜缆相较光纤，具有部署成本低、传输速率高、抗干扰性好等优点，被广泛应用在数据中心网络的短距离互连场景中。英伟达GB200NVL机架在SwitchTray和ComputeTray互连等场景中大量使用铜缆互连，semianalysis预计单台NVL72机架需要5184条铜缆。NVL36x2由于需要额外162条ACC电缆和324条DensiLink跨接电缆，铜缆总成本将比NVL72增加一倍以上。
PCB：英伟达持续引领AI服务器PCB创新
Prismark数据显示，2023-2028年高多层高速板（18层及以上）、高阶HDI板和封装基板领域有望实现优于行业的增长速度。未来AI将是PCB行业的重要成长驱动力。传统AI服务器的OAM和UBB、NVL服务器的ComputeTray和SwitchTray将大量使用高多层高速板、高阶HDI板和封装基板。
风险分析：下游需求不及预期、AI技术发展不及预期、中美贸易摩擦反复风险。
发布日期：2024-09-24
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