AMD携端到端AI解决方案“出场”
2024-11-06 13:25:03 - 上海证券报
转自：上海证券报·中国证券网
上证报中国证券网讯（记者谭镕）近日，在第七届中国国际进口博览会上，超威半导体公司（以下简称AMD）以“AI+新质生产力”为主题，全方位展示了领先的端到端AI基础设施产品和解决方案。这是AMD连续四年亮相进博会。
AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明表示，AI是AMD发展战略的重中之重。通过持续深耕AI领域，在近一年里，AMD不仅在技术研发与产品创新方面迈上新台阶，更在应用的深度与广度上取得了新的突破。今年公司带来了全面的AMD端到端AI解决方案，以及与生态伙伴共同落地的一系列样板案例和前沿应用。
据介绍，AMD展台从企业大脑、智能制造、内容创意、办公协作、智慧汽车几大AI技术商用化场景切入，以AIPC、AI工作站、AI服务器、智慧汽车为设备载体，全面展示AMD覆盖云—边—端的AI计算芯片产品、AI技术以及联合优秀ISV伙伴搭建的AI解决方案。
公司相关负责人表示，AMD在中国首次展出第五代AMDEPYC处理器。此外，不断扩大在智能汽车领域的生态合作，在AMD展台的智能汽车展区，AMD携手合作伙伴带来了搭载AMDV2000桌面级高算力芯片的SUV——全新Smart精灵5纯电大五座SUV的实车展示。
潘晓明介绍，借助进博会这一高水平开放的平台，公司全方位展示了AMD在AI赋能数据中心、智慧办公及智慧汽车等多个细分领域的应用成果，希望与更多中国伙伴携手，用AI赋能各行各业的生产力变革。