国泰君安：英伟达新产品路线发布 加速推进AI应用落地
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智通财经APP获悉，国泰君安证券发布研究报告称，英伟达公布全新产品路线图，展示全系列Blackwell产品，并预告26年的Rubin新一代平台，产品加速迭代，持续从供给侧驱动AI+应用爆发式增长。除核心芯片升级外，英伟达从交换机、液冷、铜连接等系统端进行进一步升级迭代。
英伟达公布全新产品路线图，展示全系列Blackwell产品，并预告26年的Rubin新一代平台，产品加速迭代，持续从供给侧驱动AI+应用爆发式增长。1)BlackwellGPU：2080亿晶体管，连接两个台积电能生产的最大芯片，每秒传输10TB，将俩个芯片放在一个计算机节点上，该节点与GraceCPU相连，24年芯片采用8颗HBM3e(192GB)，并与1.8TB/s端口的NVLink5Switch配对。25年芯片将升级为BlackwellUltraGPU，采用8SHBM3e12H，预计内存和带宽都将进一步升级。2)RubinGPU：26年新一代产品平台，采用8SHBM4内存，配合新一代的VeraCPU(GraceCPU的后一代)和NVLink6Switch(3.6TB/s端口)。27年预计将发布RubinUltraGPU新的升级产品。
除核心芯片升级外，英伟达从交换机、液冷、铜连接等系统端进行进一步升级迭代。1)交换机：公司扩大以太网交换机的产品布局，24年的SpectrumX800速度是51.2TB、256radix，具有800GB/s的端口，针对数万GPU的计算架构；预计25年交换机升级为SpectrumUltraX800EthernetSwitch512-Radix，针对数十万GPU的计算架构。26年升级为X1600，最终升级为数百万GPU的计算架构，速度达到102.4T。2)液冷端：原有DGX系统采用风冷，内配8个GPU，大约15KW。后续将推出液体冷却的MGX模块化系统。3)铜连接：NVLinkSpine共5000根铜缆长达两英里，NVLinkSwitch以铜线驱动Spine，单机架节省20kW。
I终端逐步落地，英伟达加速推进AIPC和PhysicalAI等业务应用发展。1)AIPC：公司发表新款RTXAI电脑，并在所有RTXGPU中加入TensorcoreGPUs，现在全球有数以百万计的GForceRTXAIPCs，出货200多款。公司选出包括ASUCTUFA14/A16等在内的4款电脑，都能运行AI，预计未来的电脑将成为AI助手；2)PhysicalAI：英伟达目前关注度较高的俩个高质量的机器人产品：①自动驾驶汽车，25年公司将与梅赛德斯车队一起投入生产，26年JLR车队也将投入生产；②仿人机器人，公司正在开发基础模型和世界理解能力。