成熟制程高价下调？ 晶圆代工厂：12英寸晶圆扩产动力犹强

消费电子砍单潮来袭，在模拟芯片、存储芯片价格轮番下跌之后，这种影响似乎正在进一步向上游传导。

日前有媒体报道称，中国大陆地区晶圆代工厂降价逾一成，预期第四季度起相关芯片成本有望降低。

同时，中国台湾地区晶圆代工厂也迅速做出反应，称在部分特定制程给出“优惠价”，折让约个位数的百分比，等于变相降价。

上述动态均释放出的一种信号是，半导体成熟制程报价自2020年底来连续6个季度的上涨之势告歇，相关需求出现松动迹象。

晶圆也开始降价？

根据市调机构集邦咨询TrendForce发布的报告，由于通胀、加息与终端需求下滑等因素，晶圆代工成熟制程正面临砍单潮。

砍单潮体现在多个方面，首先是大尺寸面板驱动IC（DDI）、驱动及触控芯片（TDDI）的需求转弱，且消费级电源管理IC、CMOS传感器及部分微控制器（MCU）、系统芯片（SoC）的订单也在经受修正。

“最主要的原因是终端需求疲软。”以赛亚调研(IsaiahResearch)指出，“目前消费性电子产品如TV、PC/NB、手机等市场消费力疲弱，连带影响驱动IC以及相关电源管理IC等产品出现订单调整的情况，而这类型的产品多投片于成熟制程。”

有集邦分析师认为，所传出的中国大陆晶圆厂降价消息，主要是针对8英寸晶圆，原因是避免产能利用率的大幅滑落。

以赛亚调研认为，目前看来，成熟制程的产能在下半年确实有松动的状况，以8英寸为例，下半年的产能利用率平均落在95%~100%，部分晶圆厂产能利用率将降至90%上下。另一方面，22/28nm制程产能利用率下半年仍平均落在100%左右，其中部分晶圆厂产能利用率可能降至95%~100%，亦出现产能松动的状况。

早在今年4月，晶圆代工成熟制程大厂就曾通知IC设计客户，短期不会调升成熟制程代工价格。而随着下游砍单潮蔓延，此前高涨的价格出现回落。

目前，在中国台湾三大晶圆厂中，联电和世界先进均对上述消息暂未做出评论。不过两公司此前坦言，部分制程的确涉及客户需求减弱和库存调节情况。而台积电早已指出供应链为降低库存采取行动，并预计客户库存调整将延续数个季度。

一位半导体行业从业人士对21世纪资本研究院表示，“（降价）很正常，半导体行业本来就有很强的周期性，对于此番价格下跌市场早有预期。而且终端消费类行情不好，传导了这么久也该到晶圆厂了。”

12英寸晶圆大幅扩产中

尽管成熟制程晶圆产能出现松动，但目前来看，晶圆厂仍延续着长期缺芯的处理模式，并在继续建厂扩产。

目前8英寸和12英寸晶圆已成为晶圆代工厂的主流配置。其中，8英寸主要用于成熟制程及特种制程。一个值得关注的细节是，在这场扩产计划中，晶圆厂更多地选择加大12英寸晶圆的产能，且以成熟制程为主。

从TrendForce在6月末发布的报告可见，2022年全球晶圆代工产能年增约为14%，12英寸晶圆年增幅为18%，相较于产能年增约6%的8英寸晶圆利润空间更加可观。从下游需求端来说，下游应用需求也影响着晶圆代工厂的选择。目前，成熟制程多用于特殊应用及先进制程配套服务，且先进制程的研发和生产主要集中于12英寸上，受到手机、PC、数据中心、自动驾驶等下游应用高速发展的影响，12英寸晶圆需求量快速上升，逐渐成为行业主流。

基于上述情况，各大晶圆厂纷纷宣布扩大12英寸晶圆产能。

先是6月29日华虹半导体发布公告，公司与大基金等签订注资协议，向华虹无锡注资8亿美元，以确保有足够的营运资金来扩大其12英寸晶圆的产能。7月2日，台积电在技术论坛说明，除在建中的3座12英寸晶圆厂以外，截至明年底还将在台兴建11座12英寸晶圆厂。

晶圆代工龙头中芯国际（688981.SH）披露的业绩显示，一季度公司净利润超28亿元，同比增长1.75倍，盈利向好。以晶圆尺寸分类而言，12英寸晶圆在晶圆收入占比66.5%，8英寸晶圆占有三成，相比于2021年一季度、四季度占比均有所下滑。目前公司在北京、上海、宁波、深圳各建有一个12英寸晶圆厂，主要用于加工28纳米芯片。

据中航证券统计，目前尚有5座8英寸晶圆厂和12座12英寸晶圆厂在建，并有4座12英寸晶圆厂规划待建，预计到2024年国内厂商12英寸晶圆月产能将达到152万片。预计未来几年，中国大陆晶圆产能将以远超全球增速的态势增长，2022-2024年中国大陆硅晶圆产能CAGR将达23.8%。

作为倾向于成熟制程的晶圆大厂，华虹半导体表示出对晶圆消费需求的极大信心，认为现有的库存水平是健康的，其表示，“目前华虹处于非常强劲的状态，我们所有的平台都缺产能，所有的客户不管小的大的都需要更多的晶圆，更多的产能。同时我们利用景气非常好的情况下，在价钱上面做很好的调整。”谈到对今年下半年的展望，华虹指出涨价工作仍会持续到第三、四季度，会对下游的客户进行提价。

华润微（688396.SH）相关人士则向21世纪资本研究院解释称，“（下游需求变化对）我们没有影响，成熟制程晶圆仍有少许生产扩展，价格也是比较稳定的。”赛微电子（300456.SZ）在回复21世纪资本研究院时称，公司当前建有大约五千片每月的产能，暂未受到降价传闻的影响减少订单，“价格调整这块不太清楚。”

晶圆供应逐步缓解

21世纪资本研究院从晶圆厂下游部分客户了解到，晶圆产能紧缺情形确实较之前有所缓解。

鼎信通讯（603421.SH）在今年6月还表示芯片晶圆的产能紧张，但到了7月底，公司称已向晶圆厂家落实增加下半年的采购订单。富满微（300671.SZ）日前也在互动平台表示，“现在晶圆供应逐步缓解。”

多家消费电子产业链公司更是深刻感受到下游需求调整的影响。麦捷科技（300319.SZ）直言，“本年度部分消费电子市场的需求波动对公司订单造成了一定影响。”中科蓝讯称，“消费电子行业近期承受了一定的压力。客观而言，任何行业在长期的发展历程中，均具有周期性的特点，只是强弱不同和长短不同而已。”

连手机ODM龙头闻泰科技（600745.SH）都表示，“面对消费电子市场需求总体低迷，公司产品集成业务所处经营环境有所承压，但公司仍在积极拓展国际客户与多领域智能终端产品，争取更多优质订单。”

不过，一家A股大型集成电路设计公司工作人员向21世纪资本研究院坦言，“近一年来晶圆供应的产能一直都是紧张的，下半年有可能会有一些关键环节是逐步改善的，但也不是马上想要多少就有多少的。”

IDC曾预计，晶圆代工将在今年第三季满足需求，但后端封测和材料供应链正在延长交货时间，短缺将延长至今年年底和2023年上半年。与此同时，业内普遍预计晶圆代工成熟制程新产能需待2023年开出，届时“缺芯”才能完全纾解。

目前来看，多个环节都有所松动。中颖电子（300327.SZ）透露，上游产能包含晶圆和封测，目前封测产能已经不紧缺。“在可预见的一两年内，公司取得的上游产能，足够保障一定的业绩增长。”

（作者：张赛男,李淳永编辑：朱益民）