HMD推出模块化手机Fusion：海量配件随心定制、骁龙 4 Gen 2 芯片
2024-09-06 06:58:38 - 网易新闻
IT之家9月6日消息，HMDGlobal出席在柏林召开的IFA2024大会，推出了全新的模块化智能手机Fusion，并提出了“Fusionoutfits”模块化解决方案。
模块化方案
用户通过设备背面的SmartPin可以连接各种外壳配件，实现从无线充电到更坚固的保护，或者是用于更明亮自拍和直播的环形灯等各种扩充功能。
用户还可以通过开源的HMDFusion开发工具包，3D打印出自己的设计。HMD将于今年第4季度开始销售官方Fusion配件。
手机配置
HMDFusion采用半透明塑料外壳，支持与HMDSkyline类似的简易维修，包括快速拆卸电池、屏幕和其他关键部件。HMD还承诺通过iFixit在未来七年内提供备件。
该设备采用6.56英寸IPSLCD，具有HD+分辨率、90Hz刷新率和5000万像素自拍摄像头。背面配备10800万像素主摄像头和200万像素深度辅助摄像头。主传感器具有电子图像防抖（EIS）功能、专用夜间模式、RAW图像处理和AIHDR。
该机采用骁龙4Gen2芯片组，配备6/8GB内存和128/256GB存储空间。HMDFusion还支持通过microSD卡插槽扩展存储空间。
系统方面采用安卓14操作系统，并承诺两年的操作系统升级和三年的安全更新。
在电池方面，HMDFusion配备了5000mAh电池，支持33W充电。
售价
HMDFusion的起价为249欧元（IT之家备注：当前约1960元人民币），将首先在欧洲上市，随后在美国发布。