中瓷电子：主要生产声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板等消费电子陶瓷产品
2023-10-16 18:00:55 - 金融界网站
转自：金融界
本文源自:金融界AI电报
金融界10月16日消息，中瓷电子在互动平台表示，公司不涉及MLCC类产品。公司消费电子陶瓷外壳及基板主要包括声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板等。其中，声表晶振类外壳，在智能手机、AR/VR、智能手表、TWS等移动智能终端，以及无线通讯、汽车电子、医疗设备等消费电子领域应用广泛；3D光传感器模块外壳，应用于消费类电子设备上的3D光传感器以实现3D面部识别、增强现实、手势控制等效果；氮化铝陶瓷基板，应用于光通信、IGBT、高功率LED等领域。