芯报丨英特尔资本近亿元投资韩国设备零部件厂商DS Techno
❶英特尔资本近亿元投资韩国设备零部件厂商DSTechno
据业界消息人士透露，英特尔资本近日向韩国半导体设备零部件供应商DSTechno投资约180亿韩元（约9602.22万元人民币），成为DSTechno新的战略股东。此前在2022年，DSTechno还获得了三星电子的投资。据了解，为了在2030年成为仅次于台积电的全球第二大晶圆代工厂，英特尔正寻求采购具有竞争力的材料和零部件。一位业内人士表示，“通过实现消耗性零部件供应链多元化，也将能够实现成本节约”。英特尔资本此举应该旨在强化英特尔晶圆代工领域的供应链。（爱集微）
❷科大讯飞：将首次发布多模态视觉交互及超拟人虚拟人交互能力
科大讯飞在互动平台表示，公司将于2024年10月24日举办“2024第七届世界声博会暨科大讯飞全球1024开发者节”，讯飞星火大模型底座能力将再次升级，训练推理效率大幅提升，并将首次发布多模态视觉交互及超拟人虚拟人交互能力，面向万物智联，打造极致人机交互体验。（每日经济新闻）
❸我国刷新全钙钛矿光伏电池光电转化效率世界纪录
经国际第三方权威机构测试，由南京大学现代工程与应用科学学院谭海仁教授课题组制备的大面积全钙钛矿叠层光伏电池，光电转化效率达28.2%，刷新该尺寸的世界纪录。谭海仁表示，此次取得的技术进展，为后续制备更大面积全钙钛矿叠层光伏电池打下了坚实基础，课题组将不断努力，向着实用化、产业化的方向稳步推进。（每日经济新闻）
❹华为新专利脑机接口芯片曝光
日前，一份名为“控制刺激器的方法、刺激器、脑机接口系统和芯片”的专利日前公布在国家知识产权局网站，专利发明人为华为技术有限公司；该专利提供了一种控制刺激器的方法、刺激器、脑机接口系统和芯片。据了解，这是华为第二项脑机接口专利。（科创版日报）
❶苹果新专利研发四折叠新机
在苹果积极研发首款折叠iPhone之际，近期曝光的苹果在美国申请的新专利显示，其后续还有意投入三折叠屏，甚至四折叠屏新机的研发。苹果公布的最新资料显示，已在美国申请一项名为“具有显示器与触控传感器结构的电子设备”专利。（每日经济新闻）
❷英特尔CEO：X86正在迎来最好机遇，史无前例携手AMD
10月15日于西雅图召开的年度科技创新大会TechWorld上，联想宣布与英特尔和AMD的CEO共同出席并达成前所未有的合作，旨在振兴x86架构。英特尔CEO帕特·基辛格表示，x86架构依然活跃，并即将迎来定制化、扩大化和可拓展化的创新时期，尤其是在人工智能的推动下。AMDCEO苏姿丰强调，成立的x86生态系统咨询小组将加速计算能力的发展、推动技术应用，并确保软件开发的互操作性。（新浪科技）
❸联想基于MetaLlama大模型构建AINow，重塑PC体验
10月15日于美国西雅图年度TechWorld大会上，联想集团CEO杨元庆与Meta创始人兼CEO马克·扎克伯格共同宣布，双方合作基于Meta的Llama大模型推出面向PC的个人AI智能体——AINow。这一创新产品将PC转变为更具实用性和个性化的智能设备，标志着Meta开源Llama模型在AI领域的重要地位，为消费者带来前所未有的体验。（新浪科技）