首发！半导体细分领域龙头公司寻求IPO前战略合作|创投通
栏目介绍
创投通·融资/选址旨在为企业与投资方搭建沟通桥梁、互通合作信息，将优质融资项目精准推介至投融资市场一线，促进企投双方战略合作，欢迎行业人士交流垂询。该栏目同时向市场大众征集投融资、选址及更多战略合作线索，望各位读者踊跃提供。
企业简介
该公司致力于成为全球领先的高性能混合信号芯片的提供者，聚焦智能物联网、5G通信、新能源汽车和大健康应用场景，提供多样化的集成电路解决方案。
公司主要创始人毕业于清华大学，在美国卡内基梅隆大学获博士学位，在Broadcom和Qualcomm公司均有15年以上工业界经验，累积参与出货近百亿颗，拥有超过30项专利。
公司拥有自主知识产权的全通讯协议栈，具备灵活安全的SOC架构；在28纳米工艺自主研发了完备的射频、ADC/DAC、时钟、SerDes和数字校准算法方面高性能IP体系。
投资亮点
1、创始团队深耕高性能混合信号芯片领域多年：公司创始人来自于美国知名集成电路服务商，参与设计多个世界知名芯片模组设计，是行业著名的时钟技术专家。公司创始团队具有丰富的尖端芯片客户定制化和复杂芯片导入管理的成功经验。
2、市场空间巨大：蓝牙终端设备、5G基站芯片、新能源汽车市场、CGM市场对芯片需求巨大。
3、投资人退出路径清晰，可行性高：计划近期内申报上市，公司当前的经营规模，匹配全球创新技术和核心专利高度契合科创板相关要求，上市退出的可行性高。
4、投资人回报潜力巨大：公司有望成为国内半导体设计行业的龙头企业，未来市值有巨大发展潜力。
商业模式和应用领域
1、该公司采取Fabless模式运作，即只负责芯片的电路设计与销售；将生产、测试、封装等环节外包。Fabless模式的主要优势为资产较轻，初始投资规模相对较小，企业运行费用较低，转型相对灵活；
2、财务保守估计在2025年预测市占率达5%。
联系方式
王先生wangzikun@cls.cn
王女士wangfeng@cls.cn