7.19见 雷军年度演讲/小米MIX两款新机/K70至尊版定档 还有手环9/手表
声音| 小白
早前小米官方预热，RedmiK70至尊版、小米MIXFold4、小米MIXFlip三款新机均将在本月发布，但迟迟未公布日期，今天上午终于等来了发布会时间~
据官方预热，小米将于7月19日19点举行2024雷军年度演讲，主题为《勇气》，届时雷军将登台讲述小米造车的来龙去脉和这三年多跌宕起伏的故事，同时也会带来多款新品。值得一提的是，这也是雷军的第5次年度演讲，前4次分别为①2020年8月11日“相信自己，一往无前”②2021年8月10日“我的梦想，我的选择”③2022年8月11日“穿越人生低谷的感悟”④2023年8月14日“成长”。
具体新品上，第一款新旗舰为小米MIXFold4，据了解MIXFold4将配备小米龙骨转轴2.0、小米龙鳞纤维、全碳架构、全新小米金沙江电池、50W无线充电；徕卡光学全焦段四摄、5X潜望长焦、双长焦双微距；搭载骁龙8Gen3处理器，支持IPX8防水、双向卫星通信，折叠时机身厚度9.47mm，重量约226g；作为参考，同样定位轻薄大折叠的友商荣耀MagicV3：折叠时厚度9.2mm、重量约226g。
第二款新旗舰则为小米首款竖向小折叠：小米MIXFlip，目前官方暂未公布高清外观图，但据之前消息，MIXFlip将采用超大尺寸副屏，后置竖排双摄，将搭载骁龙8Gen3处理器，工程机电池容量4800/4900mAh±，前置32MP（OV32B），后置双摄①50MP主摄光影猎人800传感器（K70Pro同款主摄）②60MP（OV60A2X）。
第三款新机则为RedmiK70至尊版，官方预热称“K70至尊版，绝对称的上是Redmi迄今最完美的产品”，集成了小米集团的多项领先技术: 首发狂暴游戏独显D1，搭载最新自研的全新3D冰封散热系统，搭载小米澎湃T1、P2、G1三颗自研芯片，狂暴引擎进化，自研动态超帧超分算法，青山护眼更进一步，另外XiaomiAISPAI大模型计算摄影平台首次落地Redmi。
基础配置上，RedmiK70至尊版采用1.5K144Hz居中单挖孔“超窄视觉四等边”直屏，由小米和TCL华星光电联合打造的C8+发光材料，60nit以上采用DC调光，60nit以下3840Hz PWM调光，光学屏下指纹；直角金属中框，背部横向大矩阵模组，IMX906主摄；搭载天玑9300+处理器，配备5500mAh电池、120W有线充电，支持IP68防尘防水，最高提供24GB+1TB版本等。
另外据预热，这次小米还将更新小米WatchS4Sport智能手表、小米手环9、小米Buds5耳机、米家净化器Ultra增强等新品。
其中小米WatchS4Sport是小米首款专业运动智能腕表，采用一体钛金属机身，前后蓝宝石玻璃，全新旋转表冠，提供多款户外定制表带；小米手环9则采用多彩金属机身，提供白色陶瓷特别版，并带来了全新金属、真皮、编织腕带。这些新品里有大家在等的吗？
