3D 堆叠晶体管是未来：韩国半导体厂商周星工程研发 ALD 新技术，降低 EUV 工艺步骤需求
2024-07-16 09:08:51 - IT之家
IT之家7月16日消息，韩媒TheElec报道，韩国半导体公司周星工程（JusungEngineering）最新研发出原子层沉积（ALD）技术，可以在生产先进工艺芯片中降低极紫外光刻（EUV）工艺步骤需求。
IT之家注：极紫外光刻（EUV）又称作超紫外线平版印刷术，是一种使用极紫外光波长的光刻技术，目前用于7纳米以下的先进制程，于2020年得到广泛应用。
周星工程董事长ChulJooHwang表示当前DRAM和逻辑芯片的扩展已达到极限，因此需要像NAND一样，通过堆叠晶体管的方式克服这个问题。
半导体行业如果想要把晶体管微缩到更小尺寸，一种方案就是堆叠晶体管，其中一个佐证是深紫外线（DUV）设备有望用于生产3DDRAM。
Hwang说，随着堆叠变得越来越重要，ALD机器的需求也将增加。III-V和IGZO半导体的生产也需要ALD设备。
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