三星被曝 2024Q3 向英伟达出货 HBM3e 芯片，转移 20-30% 产能将推高 DDR5 内存售价
2024-07-16 11:30:55 - IT之家
IT之家7月16日消息，三星本月初否认了HBM3e内存芯片通过英伟达认证测试的消息，不过集邦咨询最新消息称三星供应链已经转动起来，有望今年第3季度开始向英伟达出货。
IT之家援引该报道，在三星的规划中，至少转移20-30%的产能到HBM上，因此可能导致DRAM供应进一步紧张，第三季度的DDR5价格可能会上涨。
该媒体报道称三星已通知部分供应链合作伙伴，要求其尽快下单并储备产能，这表明这家内存巨头的HBM可能会在下半年顺利开始出货。此举也可能意味着三星内部的产能分配将加速，将生产线的重心转移到HBM上。
供应链消息人士认为，三星于7月31日举行财务报告会议，极有可能在本次活动中公告通过英伟达HBM认证的消息。
该消息源认为常规服务器需求的复苏，加上DRAM厂商不断转移到HBM上，预估第3季度DRAM平均售价将上涨8-13%。
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