AMD 推进高性能之旅，确认 Zen 6 核心架构：有望 2026 年亮相，被曝 3 种 CCD 配置
2024-07-16 16:07:44 - IT之家
IT之家7月16日消息，AMD官方已经确认，在Zen5和Zen5c之后，将会继续推进高性能之旅，推出Zen6和Zen6c核心。
AMD目前仍未解锁Zen5和Zen5c核心全貌，不过官方已经确定了下一代Zen架构核心方案，将用于台式机、笔记本电脑、手持设备和服务器等设备上。
工艺信息
AMD官方并未公布Zen6和Zen6c核心的细节，IT之家援引媒体报道，目前信息显示Zen6核心代号Morpheus。
在工艺方面，Zen5CPU采用4nm工艺节点，而Zen5c采用3nm工艺节点，因此Zen6和Zen6c预估会采用台积电更先进的节点和封装工艺。
CCD 曝料
此前报道称Zen6CPU会有3种CCD配置：每个CCD8个内核、每个CCD16个内核和每个CCD多达32个内核。
如果每个CCD有16个内核，那么在RyzenCPU等双CCD部件上就可以获得多达32个内核，或者使用相同的CCD布局最多可以达到64个内核。
不过，最高内核数的芯片很可能是基于Zen6C架构的，而AMD则倾向于在其发烧级部件上使用标准的Non-C芯片。
发布日期
AMD 有望2026 年发布 Zen6 和 Zen6 架构核心。
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