新京报评论：美国欲将中国芯片扼杀在“3纳米”
美国欲将中国芯片扼杀在“3纳米”
■ 观察家
我国芯片行业破除美国EDA封锁有多种策略。
美国商务部上周五发布最终规定，对设计GAAFET（全栅场效应晶体管）结构集成电路所必需的EDA软件；金刚石和氧化镓为代表的超宽禁带半导体材料；燃气涡轮发动机使用的压力增益燃烧（PGC）等四项技术实施新的出口管制。相关禁令生效日期为2022年8月15日。
EDA（电子设计自动化）被业内称为“芯片之母”，而GAAFET技术被认为是芯片制造工艺向3纳米及更先进节点迈进的基础。
芯片产业可以分为设计、制造、封装测试等几个环节。我国在芯片封装测试领域具有较强的竞争力。然而，我国芯片制造领域的竞争力较弱，大陆地区最先进的工艺仅为14纳米，与国际芯片巨头还有较大差距。相较而言，我国芯片设计整体情况与世界领先水平差距不大。
今年，多家厂商在芯片领域均获得了非常重要的突破。6月份，三星基于GAAFET技术的3纳米制程工艺实现量产，而台积电在2纳米制程工艺中也将引入GAAFET技术。也就是说，未来芯片制程工艺技术与当前主流技术存在本质差异，芯片产业进入到了一个全新的发展阶段。GAAFET技术是参与全球芯片产业链分工的基础。
结合美国《2022年芯片与科学法案》阻碍先进制程产能落地中国来看，美国商务部上周五发布的该项措施意在限制中国企业跟进GAAFET技术，最终导致中国大陆芯片设计止步于3纳米制程。
值得注意的是，美国此前并未大规模断供工具软件，而主要采取精准打击的方式，此次断供也是对特定对象（GAAFET技术）进行限制打击。
这是因为中美之间具有非常强的经贸联系和依存度，广泛的工具软件限制必然对全球制造业供应链造成冲击，对美国当前岌岌可危的通胀压力没有半点好处；此外，大规模的EDA断供会加速国产化进程和第三方产品替代，这不是美国希望看到的。
实际上，过去十几年，我国一直高度重视包括EDA在内的重要基础性工具软件。
2008年，《国家科技重大专项（2006-2020）》开始实施，EDA被列入“01专项”（“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件”专项）。《国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》也将EDA攻关置于集成电路科技前沿领域攻关的首位。国产EDA得到前所未有的发展。目前，国内在该领域已经有包括华大九天、概伦电子、国微集团等多家上市公司，国产EDA的市场份额已经超过10%。
但是，EDA国产化仍存在诸多挑战。一方面，中国EDA企业数量少且在工具链覆盖和先进制程工艺支持方面还存在不足。另一方面，与光刻机等芯片制造关键装备类似，EDA产品的演进也是与其他产业链企业协同合作的结果，有赖于产业链上下游的支持。处于弱势地位的国产EDA供应商很难获得头部芯片制造企业的最新技术和参数支持，因此也无法大规模开展前瞻技术的布局。
此外，投入不足和人才匮乏也是长期困扰国产EDA全面发展的重要原因。
但突破封锁并非不可能。我国芯片行业破除美国EDA封锁有多种策略。
其中人们最容易想到的是以国产化来替代，但是全面的国产化替代不一定就是最优的选择。我国是全世界唯一拥有联合国产业分类中所列全部工业门类的国家，但芯片产业的产业链很长且技术系统极为复杂。芯片行业面临的困局在于难以将所有的原材料、工具软件、基础设备、生产线都国产化。
另外一种策略是，我国芯片业能够在某一些EDA核心部件和重要功能方面取得突破，或者成为主流EDA核心部件的供应商，如果这一步成功了，战略博弈的天平就会向我们倾斜，当年的熊猫系统即是一个典型。当然，这有赖于EDA的原始创新，而且难度更大，但这种创新意义重大。
一个值得关注的点在于，美国的相关举措也表明其非常谨慎，此次出台的出口管制措施以及刚通过的《2022年芯片与科学法案》在努力切断先进的芯片设计和制造产能与中国联系的同时，也在极力地避免破坏现有的产业生态，防止对现有产业链造成冲击。
不过，我们应清醒认识到，回应科技竞争最有力的方式是创新，唯有创新才能够真正破除技术封锁。
□付伟（清华大学互联网治理研究中心助理研究员、伏羲智库数字发展研究中心高级总监）