韩国力捧AI存储 敲定HBM为国家战略技术 供应商最高可获50%税收减免
《科创板日报》1月26日讯(编辑郑远方)一场AI热潮捧起了高带宽内存(HBM)技术,而韩国企业无疑处于第一梯队,如今韩国政府决心加大支持,以保证其可以持续享受到AI革命带来的红利。据报道,韩国将HBM确定为国家战略技术,并将为HBM技术供应商提供税收优惠,如三星电子和SK海力士。
这项决定属于韩国税法修正案执法法令草案的一部分。相比一般研发活动,国家战略技术可享有更高的税收减免:中小型企业可获得最高40%至50%减免,而大型企业可获得30%至40%减免。
可享受税收减免的SK海力士,刚刚于25日发布超预期财报。2023年四季度,公司实现营业利润3460亿韩元(约合2.6亿美元),扭亏为盈,去年同期亏损1.9万亿韩元,去年三季度则亏损1.8万亿韩元;同期收入暴涨47.4%至11.3万亿韩元(约合84.5亿美元)。
SK海力士业绩大增的最关键驱动力,便是先进DRAM芯片,特别是HBM。去年四季度,其HBM3芯片销量同比增长五倍多,预计将于今年上半年开始量产下一版本HBM,即HBM3E,且还在开发HBM4芯片。
在这一背景下,SK海力士计划在2024年增加资本支出,并将生产重心放在HBM等高端存储产品上。之前公司曾预计,到2030年其HBM出货量将达到每年1亿颗;并决定在2024年预留约10万亿韩元(约合76亿美元)的设施资本支出——相较2023年6万亿-7万亿韩元的预计设施投资,增幅高达43%-67%。
不仅如此,另一HBM供应商三星也将进行大量设备投资,大幅提高其HBM产能。其计划到今年第四季度将HBM月产能提高到15万至17万个,三星电子美国DS部门副总裁HanJin-man透露,“今年我们的HBMCAPEX增加了2.5倍以上,明年有望保持这一水平。”
之前英伟达发布H200,内存配置明显提升,而存储技术提升便是AI芯片性能提升的关键。HBM作为基于3D堆栈工艺的高性能DRAM,打破内存带宽及功耗瓶颈,GPU性能提升推动HBM技术不断升级。
山西证券指出,存力已成AI芯片性能升级核心瓶颈,AI推动HBM需求强劲增长。算力驱动AI服务器出货量迅猛增长,叠加GPU搭载HBM数量提升和HBM容量与价值增长,全球HBM市场规模有望从2023年的15亿美元增至2030年的576亿美元,对应2023-2030的年复合增长率达68.3%。