【山证新股】新股周报（1125-1129）--11月份科创板新股开板估值上升，首日涨幅高位回落

（来源：山西证券研究所）

投资要点

新股市场活跃度上升，11月份双创板块新股首日涨幅较10月下降

周内新股市场活跃度上升，近6个月上市新股周内共有7只股票录得正涨幅(占比17.95%，前值16.22%)。

科创板：上周科创板金天钛业上市，上市首日涨幅416.90%，首日开板估值101.11倍。周内达梦数据录得周涨幅超10%，金天钛业、合合信息、益诺思录得周跌幅约-5%。

创业板：上周创业板壹连科技上市，上市首日涨幅180.86%，首日开板估值50.22倍。周内六九一二录得周涨幅超20%，绿联科技、无线传媒等录得周跌幅超-10%。

沪深主板：上周沪深主板无新股上市。周内安乃达、众鑫股份录得周涨幅为正，强邦新材、小方制药录得周跌幅超过-5%。

新股周期：9月上市8只新股，三大板块新股首日涨幅和开板估值均下降，科创板发行PE上升，创业板发行PE下降。10月上市8只新股，三大板块新股首日涨幅和开板估值高企，二级市场空间受到压缩，发行PE均有上升。11月科创板金天钛业、创业板港迪技术/壹连科技、主板健尔康上市，三大板块新股首日涨幅高位回落，科创板新股首日开板估值上升，创业板/主板新股首日开板估值下降。

投资建议：

近端已上市重点新股：

2024/08：龙图光罩（半导体掩膜版）、珂玛科技（陶瓷加热器）；

2024/07：科力装备（汽车玻璃总成组件）；

2024/06：汇成真空（复合集流体设备）、达梦数据（数据库基础软件）、爱迪特（口腔修复材料及数字化设备）；

2024/05：瑞迪智驱（电磁制动器/谐波减速机）

2024/04：广合科技（服务器PCB）

2024/02：诺瓦星云(LED显示控制系统)、成都华微(特种IC)；

2023/12：艾森股份(电镀液及配套试剂/光刻胶及配套试剂)；

2023/11：京仪装备(半导体专用温控设备/半导体专用工艺废气处理设备/晶圆传片设备)、麦加芯彩(风电叶片涂料引领者，借势进军船舶涂料市场)；

2023/9：盛科通信-U(商用以太网交换芯片)；

2023/8：华勤技术(智能硬件ODM)、广钢气体(电子大宗气体)、波长光电(精密光学组件)；

2023/7：精智达(DRAM测试)；

2023/6：阿特斯(晶硅光伏组件)、智翔金泰-U(单克隆抗体和双特异性抗体药物)、芯动联科(高性能MEMS惯性传感器)；

2023/5：中科飞测-U(半导体检测、量测设备)；

2023/4：华曙高科（工业级增材制造设备龙头)、晶升股份(碳化硅长晶炉)；

2023/3：茂莱光学(工业级精密光学：半导体检测、光刻机、基因测序、AR/VR)；

2023/2：裕太微-U(以太网物理层芯片)、龙迅股份(高清视频桥接及处理芯片)；

2023/1：百利天恒-U(双/多特异性抗体、ADC药物研发）；

近端待上市新股：联芸科技、佳驰科技、先锋精科

近端待上市新股/已获批复重点新股：黄山谷捷、钧崴电子、兴福电子、思看科技、凯普林、电子网。

远端深度报告覆盖：天岳先进、广合科技、诺瓦星云、芯动联科、安路科技、瑞华泰、维峰电子、容知日新、澳华内镜、广立微、龙迅股份、鼎泰高科等。

风险提示：新股大幅波动的风险；新股业绩不达预期的风险；系统性风险。

【新股市场活跃度上升，11月份双创板块新股首日涨幅较10月下降】

上周新股市场科创板金天钛业、创业板壹连科技上市。2023年初至今上市新股303只（科创板79只，创业板144只，沪深主板80只），2023年初至今实现募资3842.47亿元（科创板1562.63亿元，创业板1352.29亿元，沪深主板927.55亿元）。周内新股市场活跃度上升，近6个月上市新股周内共有7只股票录得正涨幅(占比17.95%，前值16.22%)。

图1：新股发行数量（个）

图2：新股募资统计（亿元）

科创板11月金天钛业上市，上周达梦数据涨幅超10%

上周科创板金天钛业上市，上市首日涨幅416.90%，首日开板估值101.11倍。周内达梦数据录得周涨幅超10%，金天钛业、合合信息、益诺思录得周跌幅约-5%。

表1：上周科创板周涨幅及跌幅排名靠前新股（2024/11/18-2024/11/22，统计范围为近6个月上市新股）

截至2024/11/22（周五），科创板11月份首发PE（摊薄）24.72倍，较10月份(19.87倍)上升；11月份科创板金天钛业上市，新股首日涨幅416.90%，较10月份(468.83%)下降；科创板11月份新股首日开板估值（TTM-PE，月度中位数）101.11倍，较10月份(63.17倍)上升。

图3：科创板首发PE（摊薄）月度中位数

图4：科创板新股首日涨幅月度均值变化趋势

图5：科创板新股首日开板估值水平变化

创业板11月港迪技术/壹连科技上市，上周六九一二涨幅超20%

上周创业板壹连科技上市，上市首日涨幅180.86%，首日开板估值50.22倍。周内六九一二录得周涨幅超20%，绿联科技、无线传媒等录得周跌幅超-10%。

表2：上周创业板周涨幅及跌幅排名靠前新股（2024/11/18-2024/11/22，统计范围为近6个月上市新股）

截至2024/11/22（周五），创业板11月份首发PE（摊薄）20.35倍，较10月份（15.44倍）上升；创业板11月份港迪技术、壹连科技上市，新股首日涨幅286.87%，较10月份(642.67%)下降；创业板11月份新股首日开板估值（TTM-PE，月度中位数）70.83倍，较10月份(105.26倍)下降。

图6：创业板首发PE（摊薄）月度中位数

图7：创业板新股首日涨幅月度均值变化趋势

图8：创业板新股首日开板估值水平变化

主板11月健尔康上市，上周安乃达/众鑫股份涨幅为正

上周沪深主板无新股上市。周内安乃达、众鑫股份录得周涨幅为正，强邦新材、小方制药录得周跌幅超过-5%。

表3：上周沪深主板周涨幅及跌幅排名靠前新股（2024/11/18-2024/11/22，统计范围为近6个月上市新股）

截至2024/11/22（周五），沪深主板11月份首发PE（摊薄）10.62倍，较10月份(14.59倍)下降；沪深主板11月份健尔康上市，11月份新股首日涨幅452.90%，较10月份(800%)下降；沪深主板11月份新股开板首日估值72.75倍，较10月份(143.61倍)下降。

图9：沪深主板首发PE（摊薄）月度中位数

图10：沪深主板新股首日涨幅月度均值变化趋势

图11：沪深主板新股首日开板估值水平变化

Wind近端次新股指数成份估值较创业板估值周环比上升

上周Wind近端次新股指数成份估值较创业板为溢价状态(比值为1.094，前值1.092)，周环比上升。Wind近端次新股指数成份估值中枢（市盈率，TTM-PE中值）和创业板估值中枢均下降。

图12：Wind近端次新股指数成份/创业板（TTM-PE，中值）

【近端重点新股名单】

进入证监会批复环节的重点新股

截至2024/11/22（周五），已有22家公司收到证监会同意批复，我们看好：黄山谷捷（车规级功率半导体模块散热基板）、钧崴电子（电流感测精密电阻及熔断器）、兴福电子（通用湿电子化学品）、思看科技（工业级3D视觉数字化产品）、凯普林（半导体/光纤/超快激光器）、电子网（电子元器件B2B综合服务商）。

表4：已收到证监会批复的初筛重点新股名单（数据截至2024/11/22）

已发行待上市的重点新股

已发行待上市新股中，建议关注联芸科技、佳驰科技、先锋精科。

联芸科技（688449.SH）

IPO情况：公司已于11月13日（周三）询价，预计募资16.12亿元。2021-2023年，营收分别为5.79/5.73/10.34亿元，同比+72.02%/-0.98%/+80.38%；归母净利润分别为0.45/-0.79/0.52亿元，同比+1,226.25%/-275.43%/+165.98%。2024年收入11.1-12.1亿元（+7.38%-17.05%）、归母净利润0.81-1.05（+55.08%-101.04%）。

主营构成：2024H1，数据存储主控芯片产品83.01%、AIoT信号处理及传输芯片产品16.99%（感知信号处理芯片16.71%、有线通信芯片0.28%）。

前五大客户：2024H1，深圳市江波龙电子股份有限公司及其关联方28.80%、客户E及其关联方19.45%、客户F15.21%、深圳市时创意电子有限公司及其关联方6.92%、深圳佰维存储科技股份有限公司及其关联方6.42%。

联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。公司自成立以来一直专注于数据存储主控芯片的研发及产业化，已发展成为全球出货量排名前列的独立固态硬盘主控芯片厂商，是全球为数不多掌握数据存储主控芯片核心技术的企业之一。同时，公司基于自主的芯片设计研发平台，已形成多款AIoT信号处理及传输芯片的产品布局，并实现量产应用。公司开发的上述芯片可广泛应用于消费电子、工业控制、数据通信、智能物联等领域。经过多年技术积累与品牌沉淀，公司已进入客户E、江波龙、长江存储、威刚、宜鼎、宇瞻、佰维、金泰克、时创意、金胜维等行业头部客户的供应链体系，并成为其在上述领域的主要供应商。

受益于PC、服务器、手机等下游需求驱动，数据存储芯片市场规模快速扩张，未来存储器需求将在5G、AI以及汽车智能化的驱动下步入下一轮成长周期。存储芯片市场规模的持续增长推动了对SSD主控芯片的需求，根据中国闪存市场数据，2023年，全球SSD主控芯片出货量为3.63亿颗，较2022年保持稳定水平。其中，全球消费级SSD出货量约3.06亿块，占比84.24%，较上年保持稳定，预计未来全球消费级SSD出货量将有所提升；全球企业级SSD出货量约0.47亿块，占比13%，主要系服务器及数据中心需求量下滑所致。预计2027年全球企业级SSD出货量约0.64亿块。随着国内SSD市场规模的扩张，国内SSD主控芯片市场未来将维持持续增长态势。

全球固态硬盘主控芯片厂商，主要可以分为三类：第一类为NAND原厂自研自用SSD主控芯片厂商，NAND原厂自研自用SSD主控芯片厂商的主控芯片产品搭配自有的NAND颗粒直接加工为自有品牌模组出售，通常不单独对外出售，主要包括三星、海力士、美光、Solidigm、铠侠、西部数据等NAND颗粒原厂；第二类为非NAND原厂自研自用SSD主控芯片厂商（主要为群联电子），非NAND原厂自研自用SSD主控芯片厂商主要是通过外采NAND颗粒，搭配自有的主控芯片产品直接用于自有品牌模组出售或给其他品牌厂商贴牌，同时也向市场出售一部分SSD主控芯片；第三类为独立SSD主控芯片厂商，独立SSD主控芯片厂商通常单独对外销售主控芯片，主要包括慧荣科技、联芸科技、Marvell、瑞昱、英韧科技、得一微等。根据中国闪存市场数据，2023年全球SSD主控芯片市场中，独立SSD主控芯片厂商的市场份额有所上升，为46%；NAND原厂自研自用SSD主控芯片厂商市场份额占比约39%，非NAND原厂自研自用SSD主控芯片厂商市场份额占比约15%。在独立固态硬盘主控芯片市场，2023年慧荣科技市占率约41%，相较去年下滑约15个百分点；联芸科技固态硬盘主控芯片出货量占比达到22%，相较去年上升4个百分点，全球排名第二。

AIoT芯片市场空间大、下游应用领域广、竞争较为激烈，公司首款AIoT信号处理及传输芯片于2021年开始批量出货，目前量产芯片共5款，处于起步阶段。公司AIoT信号处理及传输芯片性能稳定、性价比高，具备一定的竞争优势，目前公司多款芯片正处于研发阶段，计划在2-3年内逐步量产，预计届时市场份额有望明显提升。公司感知信号处理芯片于2021年开始量产，目前尚处于起步阶段；公司以太网PHY芯片全球营收市占率不足1%。

风险提示：国际出口管制和贸易摩擦风险；市场竞争风险；下游需求波动风险；技术更新换代风险。

数据及资料来源：招股意向书、问询函、Wind，数据截至2024/11/22

佳驰科技（688708.SH）

IPO情况：公司已于11月20日（周三）询价，计划募资13.25亿元，2021-2023年，营收分别为5.30/7.69/9.81亿元，同比+89.90%/+45.04%/+27.55%；归母净利润分别为1.67/4.84/5.64亿元，同比+24.16%/+189.57%/+16.45%。2024年预计收入10.2-11.5亿元（+3.99%至17.25%），归母净利润5.72-6.55亿元（+1.47%至16.20%）。

公司是国内主要的电磁功能材料与结构（简称EMMS）提供商，以军用产品（飞机、导弹等）为主，主要应用于隐身领域；以民用产品为辅，主要应用于电磁兼容领域（解决电磁干扰问题）。公司在邓龙江院士的带领下，凝聚了一支在国内EMMS领域有重要影响力的专业人才队伍，突破了EMMS产品的“薄型化”和“超宽带”等关键技术瓶颈。在国防安全领域，公司研制的我国战机“两代”隐身材料，已批量应用于我国第三代、第四代战机等重大重点型号工程。在民用电子信息领域，公司研制的电磁兼容材料产品，在消费电子、通信设备等电子产品中推广应用。

2024H1，隐身功能涂层材料69.39%、隐身功能结构件27.56%、电磁兼容材料2.60%；前五名客户航空工业81.04%、中国电科10.01%、九洲控股4.46%、KH113=1.05%、飞荣达0.63%。

在军机数量方面，根据FlightGlobal发布的《WorldAirForces2023》，2022年全球现役军用飞机总计53,265架。其中，美国拥有军用飞机13,300架，占全球军机数的25%，位列第一；俄罗斯4182架位列第二，我国拥有的各类军用飞机3,284架，占比仅6%，位列第三。主要是因为我军装备在尚未完全定型前装备数量较低，随着改进改型的逐渐完成，新型战机有望在“十四五”期间开启列装放量模式。在军机构成方面，我国空军仍有较多老旧机型服役，新型战机占比较少。第五代战斗机2为具有隐身功能的新一代战机，根据FlightGlobal统计，2022年美国共有在役五代机454架，占比21%，预计将在2034年前后完成2,470架F-35隐身战机的采购；而中国隐身战机数量存在明显不足。未来我国军机将有大部分老旧机型退役，隐身战机作为“十四五”提出的跨越式武器装备，将带动隐身材料市场空间的持续扩张。

现阶段我国无人机装备严重不足，根据英国国际战略研究所（IISS）报告显示，美军现有无人机1,139架（不含20KG以下的微型无人机），其中陆军装备430架、空军装备420架。近年来我国无人机装备虽然逐渐增长，但已列装的大型无人机数量仍然较少，急需拓展。根据智研咨询预计，国内军用无人机市场2023年有望达到350亿元，预计年均复合增长率约23%。现代战争对隐身无人机需求量极大，未来隐身无人机最大需求量或超过700架。隐身无人机的列装将对隐身材料产生大规模的增量需求。

电磁兼容材料随着在消费电子、汽车电子等领域的应用，薄型轻量化、超宽带电磁兼容材料将迎来广阔的机遇。根据MarketsandMarkets统计，全球电磁兼容材料市场规模将保持快速增长，2020年市场规模约为68亿美元，预计2025年市场规模将达到82亿美元。

2012年，公司突破了隐身材料薄型化、轻量化等关键技术瓶颈，解决了隐身材料长期以来的厚重问题，为公司各类产品发展奠定基础；2016年，公司取得了超宽带兼容隐身材料核心制备技术，成功研制了包括高性能水性环保磁性基板材料在内的多个产品，打破国外的技术垄断；2019年至今，公司多个重大项目实现定型批产，产品大规模放量，并连续获得航空工业集团某单位“金牌供应商”，已抢占先发优势。目前，上市公司与公司业务不存在完全相同的情况。

风险因素：军品审价导致业绩波动的风险；公司客户集中度较高的风险；公司未来毛利率下降的风险。

数据及资料来源：招股意向书、问询函、Wind，数据截至2024/11/22

先锋精科（688605.SH）

IPO情况：公司将于11月27日（周三）询价，计划募资6.47亿元，2021-2023年，营收分别为4.24/4.70/5.58亿元，同比+110.20%/+10.87%/+18.73%；归母净利润分别为1.05/1.05/0.80亿元，同比+373.57%/-0.38%/-23.39%。2024年预计收入10-11亿元（+79.30%-97.23%），归母净利润2.15-2.25亿元（+167.83%-180.29%）。

公司是国内半导体刻蚀和薄膜沉积设备细分领域关键零部件的精密制造专家，尤其在行业公认的技术难度仅次于光刻设备的刻蚀设备领域，公司是国内少数已量产供应7nm及以下国产刻蚀设备关键零部件的供应商，直接与国际厂商竞争。

2024年1-3月，半导体设备零部件中（91.28%），关键工艺部件40.18%（腔体17.92%、加热器11.77%、内衬5.82%、匀气盘4.67%）、工艺部件30.24%、结构部件20.86%。

前五名客户：中微公司34.07%、北方华创29.68%、拓荆科技9.85%、屹唐股份7.30%、客户B3.91%。

半导体制造主要设备中，刻蚀设备和薄膜沉积设备是制造难度仅次于光刻设备的两大核心设备，也是在芯片产线投资中与光刻设备价值量占比相当的两大设备，更是国产芯片能否迈向7nm及以下先进制程的关键设备，是目前半导体制造主要设备向先进制程迭代升级过程中，处于被打压、限制、卡脖子的两大类设备，该等两大类设备价值量合计约占半导体设备市场的40%。

半导体设备零部件市场空间广阔，近年来市场规模增速明显。根据公开资料，半导体设备机械类零部件进一步细分主要包括金属件、石英件、陶瓷件等，其中，金属件占比最高。从谨慎性考虑，以金属件占比50%测算，2023年度，中国半导体设备机械金属类零部件的市场规模为160.13亿元、全球半导体设备机械金属类零部件的市场规模为465.06亿元。发行人整体对应的半导体设备机械金属类零部件的国内市场规模约为160.13亿元；其中，发行人目前已量产的关键工艺部件应用在刻蚀设备、薄膜沉积设备的国内细分市场规模约为18.97亿元，已量产的工艺部件、结构部件的国内细分市场规模约为46.60亿元，合计规模约为65.57亿元。

由于半导体设备零部件种类繁多，目前业内多数企业仅专注于特定生产工艺或特定零部件产品，行业碎片化特征显著，就发行人主营的金属类精密零部件细分领域，国内主要竞争对手和主要参与者为富创精密、托伦斯，国外主要竞争对手和主要参与者为日本的Ferrotec、中国台湾地区的京鼎精密、美国的超科林，其中，发行人的主要产品类型与富创精密更为接近，可比细分产品为关键工艺部件、工艺部件和结构部件。除关键工艺部件外，发行人已量产供应的工艺部件、结构部件细分产品型号繁杂，市场竞争格局更为分散。在市场参与者中，发行人的产品类型与富创精密较为可比。发行人已量产产品在国内市场占有率与富创精密基本一致，在半导体设备机械类零部件的市场占有率均较低。

风险因素：市场空间及新业务拓展风险；客户集中度较高的风险；新产品开发及客户认证不及预期的风险。

数据及资料来源：招股意向书、问询函、Wind，数据截至2024/11/22

已上市的重点新股（2023.1以来）

2023年1月份以来已上市新股，建议重点关注珂玛科技（陶瓷加热器）、龙图光罩（半导体掩膜版）、科力装备（汽车玻璃总成组件）、爱迪特（口腔修复材料及数字化设备）、达梦数据（数据库基础软件）、汇成真空（复合集流体设备）、瑞迪智驱（电磁制动器/谐波减速机）、广合科技（服务器PCB）、诺瓦星云（LED显示控制系统）、成都华微（特种IC）、艾森股份（电镀液及配套试剂/光刻胶及配套试剂）、京仪装备（半导体专用温控设备/半导体专用工艺废气处理设备）、麦加芯彩（风电叶片涂料引领者，借势进军船舶涂料市场）、盛科通信-U（商用以太网交换芯片）、波长光电（精密光学元组件）、广钢气体（电子大宗气体）、华勤技术（智能硬件ODM）、精智达（DRAM测试）、芯动联科（高性能MEMS惯性传感器）、智翔金泰-U（单克隆抗体和双特异性抗体药物）、阿特斯（晶硅光伏组件）、中科飞测-U（半导体检测、量测设备）、晶升股份（半导体级单晶炉）、华曙高科（工业级增材制造设备龙头）、茂莱光学（工业级精密光学：半导体检测、光刻机、基因测序、AR/VR）、裕太微-U（以太网物理层芯片）、龙迅股份（高清视频桥接及处理芯片）、百利天恒-U（双/多特异性抗体、ADC药物研发）。

表5：近端重点新股名单（2023.1以来，数据截至2024/11/22）

【远端部分新股覆盖】

表6：远端已覆盖新股名单（数据截至2024/11/22）

【风险提示】

1.新股大幅波动风险；

2.新股业绩不达预期风险；

3.历史数据不能预测未来的风险；

4.系统性风险。

分析师：叶中正

执业登记编码：S0760522010001

分析师：李淑芳

执业登记编码：S0760518100001

分析师：谷茜

执业登记编码：S0760518060001

分析师：冯瑞

执业登记编码：S0760524070001

报告发布日期：2024年11月25日

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