【IC风云榜候选企业116】傅里叶半导体：实现车规级音频功放芯片国产化新突破
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】上海傅里叶半导体有限公司（以下简称：傅里叶半导体）
【候选奖项】年度车规芯片技术突破奖
新能源汽车行业正在快速发展，汽车电子系统的复杂度在急剧增加，单车芯片需求量随之显著上涨，进一步提升汽车的智能化水平。根据Omdia预测，2025年全球车规级半导体市场规模将达到804亿美元，其中中国市场规模为216亿美元。值得注意的是，国产车规级芯片在部分领域已取得突破，如功率半导体、存储芯片、计算芯片和控制芯片等。然而，由于车规级芯片研发难度较大，国产厂商市场份额仍然较低，整体市占率低于20%。尽管面临挑战，国产车规级芯片在政策扶持和技术创新的支持下，正在逐步取得进展。
傅里叶半导体成立于2016年，核心团队成员均有国际头部半导体企业超过20年的从业经历，具备丰富的复杂结构数模混合芯片设计经验，产品涵盖汽车音响功放芯片、中功率音频功放芯片、智能音频功放芯片、SPC音频功放芯片等，广泛应用于汽车音频、电视音响、智能手机、平板电脑、智能音箱、物联网等领域，是目前音频芯片领域中，产品线最全、应用场景最广的芯片设计公司。
傅里叶半导体已成功整合数字、模拟电路以及音频算法，产品获得国内国际一线品牌客户认可，客户包括三星、小米、vivo、荣耀等。目前，公司正在积极拓展汽车客户，已和多个品牌客户、tier1深度交流并通过产品导入测试，成功进入国内车企资源池。
在具体产品方面，傅里叶半导体自主开发了数字接口多通道汽车音频功放芯片FS5024E，该产品温度等级按照Grade1设计，获得AEC-Q100认证。该产品的晶圆和封测资源均来自国内主流一线厂商，实现汽车音频功放芯片国产化新的突破，可广泛应用在汽车智能座舱、汽车外置音频功放。
随着FS5024E芯片的推出，使得傅里叶半导体成为国内首批推出车规级音频功放芯片的IC设计公司和首家具备车规级音频功放芯片量产能力的IC设计公司。
FS5024E最高可支持2.1MHz开关频率，相比384kHz开关频率，显著节省了PCB布板面积并降低了整体解决方案成本。该芯片还具备热保护机制，当工作温度超过预设阈值时，自动降低增益以保护芯片，确保音质连续不断，提升用户体验。在能耗方面，FS5024E的静态电流比竞品低30mA，整体效率高出3%至5%，这对于电动汽车的续航能力是一个显著的改善。此外，FS5024E与国内封装供应商深度合作，定制开发了适配车规级音频芯片的封装设计，采用热增强型紧缩小外形封装，特别适合高功率场景，具有出色的散热能力和热传导性能，确保芯片在不同峰值功率下稳定工作。
作为一家Fabless模式的芯片设计公司，傅里叶半导体凭借多年积累，已具备成熟完整的供应链。在晶圆供应商上形成国内国外双循环；在封测环节，匹配不同产品和国内一线供应链深度合作，保证业务实现高速增长。依托于成熟的供应链体系以及公司在音频方面的长期投入和积累，傅里叶半导体正打通信号链，往更深更广方向拓展产品线。
【奖项申报入口】
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度车规芯片技术突破奖】
旨在表彰2024年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国车规芯片产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。
【报名条件】
1、深耕车规芯片某一细分领域，2024年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平；
2、产品应用范围广，具有良好市场前景，对全球及国内半导体产业发展起到重要作用；
【评选标准】
1、技术的原始创新性；（50%）
2、技术或产品的主要性能和指标；（30%）
3、产品的市场前景及经济社会效益；（20%）
（校对/张杰）