中国硅晶圆国产化进程加速，日本供应商胜高出货量受重创！
来源：EETOP
随着美中贸易战的加剧，中国面临着既要发展半导体产业，又要实现半导体产业自给自足的双重挑战。为此，增加国产硅晶圆的使用量、减少对外商采购，成为了中国的一项重要策略。这一策略导致许多中国半导体厂商开始大规模采购本土硅晶圆，尽管这些硅晶圆在品质上可能还赶不上国外厂商的产品。这种情况也影响了国外硅晶圆业者的出货量，进而造成其业绩下滑。
在硅晶圆产业中，日本商信越与胜高两家公司合计占据了超过50%的市场份额。胜高的社长兼首席执行官桥本幸真在近期投资人会议上指出，由于中国境内硅晶圆竞争加剧，其最大客户之一长江存储大量采购了40万至50万片国产硅晶圆，从而减少了对外采购数量，这给胜高带来了重大业务损失。
桥本幸真认为，中国已经发展了自己的硅晶圆制造能力，但现阶段这些本土硅晶圆的品质可能并不理想。
他进一步表示，中国生产的晶圆中大部分是测试晶圆，产量庞大，约达到100万片之普。像长江存储这样的国家高度参与的内存厂商可能消耗了其中大量国产晶圆，从而减少了对外采购量，对原本的供应商造成了冲击。
桥本幸真强调，中国的某些半导体厂商是配合国家政策而成立的，与国家有着紧密的联系。这些公司在制造半导体芯片方面非常积极，因此晶圆消耗量相对较高。在减少对外采购硅晶圆的情况下，胜高与这些中国半导体芯片厂商的业务量大幅下降，影响深远。
与此同时，胜高在中国台湾的合作伙伴台胜科也指出，全球半导体产业终端需求复苏缓慢，成熟制程晶圆代工市场面临库存调整和低价竞争的压力。不过，预计2025年在AI市场的带动下，硅晶圆供需失衡状况有望得到改善，供给过剩幅度有望降至一成以内，到2026年将进一步缩小至6%，2027年则可能再度回到供需平衡状态。
另外，崇越科技也表示，中国的硅晶圆厂主要提供成熟制程产品，并以低价策略抢占市场份额。随着中国积极推动国产化进程，预计2025年国产化率将达到50%，未来中国硅晶圆产业必将在全球市场中占据一席之地。
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