消息称 AMD Fire Range 处理器沿用 FL1 封装，厂商明年有望推出 7040HX+RTX 50 游戏本
2024-07-26 15:56:37 - IT之家
IT之家7月26日消息，消息人士 金猪升级包昨日表示，AMD的Zen5架构移动端桌面级处理器FireRange系列（IT之家注：即锐龙9000“GraniteRidge”系列的移动版）仍将采用FL1封装。
根据AMD官网表达，此处的“封装”指CPU平台。AMD上代类似定位产品 Ryzen7040HX“DragonRange”系列采用的也是FL1CPU平台。
换句话说，与各自桌面端对应物相同，FireRange和DragonRange在CPU平台上是兼容的，无需独立开案两张主板。
这就意味着，为AMDFireRange处理器和英伟达RTX50系移动端显卡设计的游戏本主板能直接换装更为平价的上代Zen4架构Ryzen7040HX处理器，压低搭载50系移动端显卡产品的价格。
而在英特尔方面，今年常规游戏本搭载的第14代酷睿同酷睿Ultra200“ArrowLake”移动处理器在插槽上不兼容，搭配50系显卡需要两张不同设计的主板。
金猪升级包在微博中也提到，AMD在FireRange产品线上会进行一定的提价，但价格涨幅不及锐龙AI HX300产品。
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