【银河电子高峰】行业点评丨晶圆代工营收增长，AI需求引领行业复苏
【报告导读】
1.台积电二季度业绩超预期，HPC是最强驱动力。
2.中国大陆市场受益于消费电子需求回暖，加速复苏。
3.AI推动晶圆代工市场成长，CoWoS供应紧张。
事件：根据市调机构CounterpointResearch的《晶圆代工季度追踪》报告，2024年第二季度全球晶圆代工行业收入环比增长约9%，同比增长23%。Counterpoint指出，代工营收环比增长主要得益于强劲的AI需求。
台积电二季度业绩超预期，HPC是最强驱动力：从营收数据来看，2024Q2台积电合并营收约6735.1亿元新台币，同比增长40.1%，净利润达到了2478.5亿新台币，同比增长36.3%。从营收结构来看，按下游应用领域区分，2024Q2高性能计算（HPC）的占比为52%，环比增长6pct；按制程区分，3nm芯片的出货量占比从2023Q2的0%提升至了2024Q2的15%。2024Q2，台积电晶圆代工市场中的市占率高达62%。从其营收结构可以看出，AI半导体复苏速度较快，先进制程芯片需求旺盛。
中国大陆市场受益于消费电子需求回暖，加速复苏：从中芯国际的营收预告来看，公司二季度的销售收入和毛利率皆好于指引，其中销售收入为19亿美元，环比增长9%，同比增长21.85%。2024Q2，中芯国际的产能利用率继续回升，同比增加6.9pct，环比增加4.4pct。中芯国际的营收增长主要受益于消费电子的拉动，2024Q2智能手机销售量占比为32%，同比增加5.2pct，环比增加0.8pct。华虹公司的产能利用率也处于97.9%的相对高位，同比增加6.2pct。随着全球及中国地区TWS耳机、PC市场的陆续回暖，和手机射频、图像传感器、电源管理芯片的需求复苏，我国晶圆代工厂商经营数据有望继续好转。
AI推动晶圆代工市场成长，CoWoS供应紧张：AI市场目前仍处于快速发展阶段，需求量高速增长，应用场景持续更新。根据Gartner预测数据，2024年全球人工智能半导体总收入预计将达到712.52亿美元，较2023年增长33%；2025年将再度同比增长29%，达到919.55亿美元。AI技术的演进和应用落地将对晶圆代工行业产生显著的正面影响。台积电预计到2025年底或2026年初，人工智能加速器的供需平衡仍将保持紧张。受高性能计算、人工智能等应用领域的推动，CoWoS的市场需求也在持续增加，短期仍处于供不应求的局面。目前，台积电持续扩张CoWoS产能，我国OSAT厂商也积极布局相关技术，CoWoS技术或将成为近几年封测行业竞争的主战场。
投资建议
晶圆代工行业季度营收表现较好，中国大陆复苏速度较快。AI需求仍是行业持续增长的主要推动力，先进制程和先进封装需求旺盛，成熟制程产能利用率也逐步修复。建议关注：1）半导体设备公司：拓荆科技、中微公司、北方华创；2）集成电路封装与测试公司：通富微电、长电科技；3）集成电路制造公司：中芯国际、华虹公司。
风险提示
半导体行业复苏不及预期的风险；国际贸易摩擦激化的风险；技术迭代和产品认证不及预期的风险；产能瓶颈的风险。
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本文摘自：中国银河证券2024年8月25日发布的研究报告《【银河电子】行业点评-晶圆代工营收增长，AI需求引领行业复苏》
分析师：高峰
评级体系：
推荐：相对基准指数涨幅10%以上。
中性：相对基准指数涨幅在-5%～10%之间。
回避：相对基准指数跌幅5%以上。
推荐：相对基准指数涨幅20%以上。
谨慎推荐：相对基准指数涨幅在5%～20%之间。
中性：相对基准指数涨幅在-5%～5%之间。
回避：相对基准指数跌幅5%以上。