无锡锡山区加码布局集成电路工业应用一体化发展
转自：新华财经
9月25日，第三届长三角集成电路工业应用一体化发展大会在无锡锡山区召开。本次大会揭牌发布了集成电路产业多项重要成果、促成多领域合作签约，为锡山打造长三角有竞争力、国内外有影响力的集成电路产业高地注入强劲动能。
会议现场，“集萃车规级功率半导体联合实验室”“集萃&SGS车规国际认证联合实验室”“集成电路产业创新发展”智库和“南京邮电大学集成电路人才培养基地”等揭牌成立，无锡市模拟芯片产业地图正式发布。
长三角车规级芯片检测中心为获得AEC-Q100车规级芯片认证的企业颁证，激励企业不断提升产品品质和技术水平，为全球汽车行业提供更加可靠、安全的电子零部件解决方案。
大会还举行了多领域合作签约仪式。锡山经济技术开发区、长三角集成电路工业应用技术创新中心、香港城市大学签约共建先进微波与感知技术概念验证中心；无锡学院、长三角集成电路工业应用技术创新中心、龙头企业将联合开展科技合作、协同攻关，培养更多集成电路产业创新型应用人才，打造集成电路政产学研用深度融合的“生态圈”；由长三角集成电路工业应用技术创新中心引进孵化的一批创新项目签约落地。
据介绍，先进微波与感知技术概念验证中心将聚焦先进射频微波专用集成电路、高速串并转换器芯片、智慧生物医疗微系统集成等方向，开展概念验证研发与产业化推广。
同期，芯谷壹号基金正式设立。该基金由长三角集成电路工业应用技术创新中心联合省市区国资、盈峰集团共同发起，立足无锡集成电路产业链基础，旨在整合长三角区域创新资源，引进培育一批高水平项目，助力“长三角工业芯谷”高质量发展。
围绕集成电路工业应用需求，长三角集成电路工业应用技术创新中心还发布了智能工业状态检测平台、国内领先的全自主数字信号处理器芯片、赋能智联时空网络的新型TCB相控阵天线前端、第三代功率半导体车规检测平台、高精度传感SOC芯片、5GRedCap基带芯片助力万物智联等6项科技创新成果，为长三角集成电路应用企业发展精准赋能。
在主题演讲环节，新加坡工程院院士郭永新、无锡学院副校长胡剑凌、中国信息通信研究院5G应用创新中心副主任杜加懂、芯三代半导体科技（苏州）股份有限公司营运总监季正勇等，围绕集成电路在工业应用中的实际问题和挑战，分享前沿技术和解决方案。
近年来，锡山经济技术开发区全力推进重大项目引育、专业园区建设和大院大所合作，目前已集聚芯片设计、装备等龙头型、创新型企业近80家，长三角工业芯谷建成投用，长三角集成电路工业应用技术创新中心纳入长三角国家技术创新中心体系，湖南大学无锡半导体先进制造创新中心列统省新型研发机构、并获中国产学研合作创新成果一等奖。未来将进一步围绕长三角工业芯谷这个科创核心聚点成面，加速创新成果的转化和技术合作层次的攀高。
长三角集成电路工业应用一体化发展大会在锡山已连续举办三届，本次大会以“联合创新、协同发展、应用牵引、精准服务”为主题，旨在汇聚创新智慧与资源，共同绘制集成电路产业发展的宏伟蓝图。（殷晴）
编辑：赵鼎