富乐德拟使用可转债等工具进行并购重组 加快向新质生产力转型步伐
转自：证券日报网
本报记者田鹏
9月26日，富乐德披露公告称，正在筹划以发行人民币普通股股票及可转换公司债券、现金（如有）等方式收购间接控股股东日本磁控（FERROTEC）集团下属半导体产业相关资产。
市场人士表示，上市公司并购重组是资本市场发挥优化资源配置功能的重要渠道。作为重组支付工具，可转债由交易对方以资产认购，兼具“股性”和“债性”，能够为交易双方提供更为灵活的博弈机制，有利于提高重组市场活力与效率。
据悉，富乐德主要从事泛半导体领域设备精密洗净服务，聚焦于半导体和显示面板两大领域，为客户生产设备污染控制提供一体化的洗净再生解决方案，是目前国内相关行业的领先企业之一。
自2022年12月份登陆创业板以来，富乐德持续深耕半导体领域，一方面，公司密切关注市场需求动向，积极进行产品结构调整，加快技术创新；另一方面，公司逐步导入半导体零部件制造及维修业务。
富乐德公司相关负责人表示，半导体零部件的制造及维修业务的导入，可更好地为客户提供高附加值的综合性一站式服务，同时稳健介入相关产品的生产制造，助力提升公司在相关产品领域的洗净服务能力，更好地服务于公司战略目标实现。
9月24日，证监会发布的《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》（以下简称“并购六条”）明确提出，支持运作规范的上市公司围绕产业转型升级、寻求第二增长曲线等需求开展符合商业逻辑的跨行业并购，加快向新质生产力转型步伐。
富乐德相关负责人表示，这一要求与公司借助关联方优质半导体领域相关资产、从半导体服务向生产转型、延伸上市公司向泛半导体领域的上游产业链布局的发展方向高度契合。因此，公司控股股东快速决策，启动关联方优质资产注入工作。
据了解，此次富乐德选定的“目标”为日本磁控（FERROTEC）集团下属半导体产业相关资产。具体涉及电子真空器件、精密石英制品、精密陶瓷制品、气相沉积碳化硅（CVD-SiC）制品、半导体硅片、碳化硅片、半导体装置零件清洗、晶体生长设备等。
富乐德相关负责人表示，未来，将借助监管机构的各项支持政策，依托国内资本市场的助力，进一步整合资源、增强自身实力，并积极参与国际市场竞争，共同助力国内泛半导体产业链做大做强。
（编辑何帆）