首家申请特专科技公司IPO「黑芝麻智能」称有信心成功香港上市
港媒报道，内地自动驾驶计算芯片开发商黑芝麻智能科技，亦是香港首间以「18C章」规划申请来香港上市的专特科技企业，昨日(11月6日)与科学园签署合作备忘录，在园区内设立创新研发中心，并料公司在2027年前总投资额达1亿美元，将在港研发团队增至100人。被问到是次投资会否因「18C章」申请来港上市失败而中断时，黑芝麻智能科技首席市场营销官杨宇欣表示，两者并无直接关系，认为是次合作属于内部业务发展的需求，加上早前披露数据显示公司资金足够，有能力支持在香港的投资：另外，他指公司冀望透过在港投资扩展其未来的业务发展，又形容当公司发展成熟至某个阶段后，自然会迈进下一步，并称有信心公司会上市成功。
杨宇欣表示，今年集团目标芯片出货量达10万，去年底则达2.5万；他指出，公司短期目标是集中与内地本土车企合作，面向内地消费者，并正筹备第二阶段的中期发展，一方面跟随内地车企进入海外市场，另一方面专注和内地车企发展本地市场；他又指，长期来看冀望将公司发展至面向全球市场。
黑芝麻智能，于2023年6月30日递交招股书，是港交所于2023年3月31日第18C章特专科技公司上市规则正式生效以来，按此规则递交上市申请的第一家公司。
黑芝麻智能，成立于2016年，作为一家领先的车规级智能汽车计算SoC、基于SoC的解决方案供货商，主要为智能汽车配备关键任务能力(包括自动驾驶、智能座舱、先进成像及互联等)。黑芝麻智能通过自行研发的IP核、算法和支持软件驱动的SoC和基于SoC的解决方案，提供全栈式自动驾驶能力以满足客户的广泛需求。黑芝麻智能从用于自动驾驶的华山系列高算力SoC开始，最近推出了武当系列跨域SoC，以满足对智能汽车先进功能的更多样化及复杂需求。根据弗若斯特沙利文的资料，按2022年车规级高算力SoC的出货量来看，黑芝麻智能，是全球第三大供货商。
招股文件显示，黑芝麻智能已获得10轮上市前投资，于最后一轮C+轮其投前隐含估值达20亿美元。其领航资深独立投资者包括北极光、海松；其他资深独立投资者包括武岳峰、小米、腾讯、中银投资、国投招商、吉利集团、上海汽车等。
黑芝麻智能招股书链接：
https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2023/105498/documents/sehk23063000069_c.pdf
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