【硬科技周报】第47周：半导体材料碳化硅衬底研发生产商“同光晶体”完成15亿F轮融资，AI视频生成工具Pika获5500万美元融资

2023-12-07 12:01:12 - 新浪财经头条

来源：钛媒体

本文为钛媒体Pro（专业版）用户专享）

「钛媒体Pro周报」通过钛媒体TMTBase全球一级市场数据库，汇总国内外一周投融资事件和热点，旨在让投资人与创业者用户，以时间、数据纵深镶嵌的方式，清晰读懂趋势，把握投资逻辑和最新产业机会。

行业报告目录

报告全文4720字，插图8张

1、行业重点导读

2、一级市场动态

2.1、国内一周融资动态（图：融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目）

2.2、国内钛媒体Pro·项目推荐

2.3、国外一周融资动态（图：融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目）

2.4、国外钛媒体Pro·项目推荐

3、行业观察

4、行业政策

寻求项目曝光可发项目资料到：tmtpro@tmtpost.com

重·点·导·读

自2023年11月27日起至12月3日，钛媒体TMTBASE全球一级市场数据库总计收录国内、国外硬科技赛道投融资事件共48起，其中国内融资37起，国外融资11起。

国内一周融资动态

✔.本周钛媒体TMTBASE全球一级市场数据库总计收录发生在国内硬科技赛道的投融资事件37起。

✔. 从融资数量上看，半导体领域19起，能源与新材料领域5起，AI、航空航天、智能硬件领域各4起，自动驾驶领域3起，智能硬件领域2起。

✔.从融资数量上看，天使轮5起，Pre-A+轮1起，A轮4起，A+轮3起，B轮2起，B+轮2起，C轮1起，F轮1起，战略融资2起，定向增发1起，股权融资15起。

✔.本周披露的亿级以上融资额项目共有6起，半导体领域4起，航空航天领域2起。

国内钛媒体Pro·推荐项目

能源与新材料

新能源电池领域数字化软件企业“储慧智能”获数千万元融资

近日，储慧智能宣布完成数千万元Pre-A+轮融资，领投方为中鑫致道资本，领军创投和华禹资本跟投。本轮融资资金将用于锂电数字化平台和仿真技术研发投入及加快市场拓展。

储慧智能是一家为锂电企业提供覆盖设计、仿真、测试及制造管理全流程的数字化解决方案的公司。目前已推出电池测试分析平台、智能成本分析系统等软件产品。后续将推出电池智能研发平台等产品，为锂电池研发工程师提供电芯快速设计、项目管理和材料数据库等工具，实现从基于经验的设计范式到基于AI与机理的研发设计范式转变。

半导体

视觉处理人工智能芯片公司“银牛微电子”完成超5亿元A轮融资

11月27日，视觉处理人工智能芯片及解决方案公司“银牛微电子”宣布完成超5亿元A轮融资。本轮联合领投方为合肥产投和精确资本，津西资本、天娱数科及部分老股东跟投。本轮募集资金主要用于加速新一代芯片及模组研发、新领域产品解决方案研发以及团队发展建设等。

银牛微电子成立于2020年，位于江苏无锡，是一家专注视觉处理及多传感器融合+人工智能芯片及产品设计的企业。

在成立3个月的时候，银牛微电子就收购了明星以色列芯片公司Inuitive。此前，Inuitive已量产两代芯片，是全球最早从事芯片上3D深度引擎研发的少数企业之一。未来，银牛微电子将助力全球智能终端设备实现由2D向3D的升级。

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海外一周融资事件、海外推荐项目及本周政策动态见报告全文。

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*本文为Pro周报简版*

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