联赞激光申请负压吸附夹具及焊接设备专利，能够通过负压吸附的方式将上、下层工件吸附定位，方便上、下层工件的周向焊接
2024-06-07 10:40:58 - 金融界网站
转自：金融界
本文源自:金融界
金融界2024年6月7日消息，天眼查知识产权信息显示，深圳市联赞激光股份有限公司申请一项名为“负压吸附夹具及焊接设备“，公开号CN202410489146.0，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本发明提供了一种负压吸附夹具及焊接设备，负压吸附夹具包括吸附板，配置有吸附面，所述吸附面上配置有第一负压口和第二负压口，所述第一负压口用于吸附下层工件；负压盖，与所述第二负压口对应设置，上层工件处于负压盖与吸附面之间，负压盖与上层工件之间形成有第一负压腔，第二负压口依次穿过下层工件和上层工件并连通至所述第一负压腔；负压源，连通至所述第一负压口与所述第二负压口。本发明能够通过负压吸附的方式将上、下层工件吸附定位，方便上、下层工件的周向焊接。