明阳电路取得一款压合模组专利,能减少信号干扰且避免产品不良现象

2024-06-07 11:20:58 - 金融界网站

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金融界2024年6月7日消息,天眼查知识产权信息显示,深圳明阳电路科技股份有限公司取得一项名为“一种用于线路间隙填胶的压合模组“的专利,授权公告号CN221103672U,申请日期为2023年11月。

专利摘要显示,本实用新型公开了一种用于线路间隙填胶的压合模组,包括PCB基板、覆盖粘贴件、半固化层和蚀刻铜芯板;所述PCB基板上具有线路;所述覆盖粘贴件用于粘贴于PCB基板上,以通过该覆盖粘贴件遮盖于PCB基板的线路上;所述半固化层用于叠置于覆盖粘贴件的上方,并包括半固化片;所述半固化片经热压熔化形成的熔融胶用于填充于PCB基板的线路间隙内;所述覆盖粘贴件上设置有填胶对位槽,所述填胶对位槽用于正对于PCB基板的线路间隙,并用于供半固化片经热压熔化形成的熔融胶流经;所述蚀刻铜芯板用于叠置于半固化层的上方。本实用新型可针对线路间隙进行填胶以减少信号干扰的同时,并可避免因线路铜面上存在残胶而造成产品不良的现象。

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