迈为股份申请镀膜设备及其方法专利,集成电路领域中使用

2024-06-07 10:55:58 - 金融界网站

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金融界2024年6月7日消息,天眼查知识产权信息显示,苏州迈为科技股份有限公司申请一项名为“镀膜设备及其方法“的专利,公开号CN202410325579.2,申请日期为2024年3月。

专利摘要显示,该专利涉及集成电路领域,特别是一种镀膜设备及其方法。该设备包括腔体、载板、供电装置、镀膜装置和控制设备。其中,载板位于腔体内,供电装置和镀膜装置分别提供电源,用于在镀膜过程中对靶材施加电压。隐藏装置则可检测偏压回路的电流值,并在电流值超过预设电流值时,切换电源,并使偏压电源输出空载。

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