利亚德申请电路合并处理方法专利,解决了相关技术依赖电路板重制实现新功能,导致了电路板的利用率不理想的技术问题

2024-06-07 10:55:58 - 金融界网站

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金融界2024年6月7日消息,天眼查知识产权信息显示,利亚德光电股份有限公司申请一项名为“电路合并处理方法、装置、存储介质以及灯板“,公开号CN202410294314.0,申请日期为2024年3月。

专利摘要显示,本发明公开了一种电路合并处理方法、装置、存储介质以及灯板。其中,该方法包括:确定应用第一电路图的初始电路板中包括的目标引脚,以及在第一电路图中目标引脚对应的初始引脚封装,其中,初始引脚封装用于硬件支持第一电路图中对目标引脚分配的功能;基于第一电路图与待合并的第二电路图,确定对初始引脚封装的引脚更新策略,其中,第一电路图和第二电路图存在共用引脚;基于初始引脚封装,采用引脚更新策略,得到目标引脚的目标引脚封装,其中,目标引脚封装用于硬件支持第一电路图和第二电路图分别对目标引脚分配的功能。本发明解决了相关技术依赖电路板重制实现新功能,导致了电路板的利用率不理想的技术问题。

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