迈为股份申请镀膜设备及镀膜方法专利，电荷积累满足弧触发条件时，电流会上升
2024-06-07 10:55:58 - 金融界网站
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金融界2024年6月7日消息，天眼查知识产权信息显示，苏州迈为科技股份有限公司申请一项名为“镀膜设备及镀膜方法“的专利，公开号CN202410323571.2，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本申请涉及一种镀膜设备及镀膜方法。镀膜设备包括：腔体；载板，位于腔体内，载板用于放置基片，载板与腔体绝缘；偏压装置，包括偏压电源与检测单元，偏压电源电连接载板，以向载板提供偏压电压，检测单元用于在镀膜时，检测载板的电流值；镀膜装置，包括靶材、镀膜电源，镀膜电源用于在镀膜时将电压施加到靶材上；控制单元，控制单元连接偏压装置和镀膜电源，用于接收检测单元发送的弧信号后，同步关断所述偏压电源和镀膜电源输出。当基片与载板间电荷积累满足弧触发条件时，电流会上升。当检测单元检测到的电流值超过预设电流值时，判定弧信号，将弧信号发送至控制单元，控制单元同步关断偏压电源和镀膜电源输出。